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檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.003-50um
測量精度:0.02%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單

金屬鍍層測量儀 金屬鍍層厚度測量儀 x射線熒光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

金屬鍍層測量儀 金屬鍍層厚度測量儀 x射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品指標：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm   

采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。

    樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設(shè)計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

 主要用于：電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導(dǎo)體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。電鍍五金廠、首飾加工廠、金銀珠寶首飾店、貴金屬冶煉廠、質(zhì)量檢驗部門、分析測試中心、典當行