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PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品電鍍鍍層測厚儀 XRF-2000L
適用于測量PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品鍍層厚度測試
機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 490 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H
zui大承重 : 3 KG
熒光X-射線鍍層厚度測量
●熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
◆ 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆ 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
◆ 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
◆ 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
● 熒光X-射線儀器的測量原理
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
● 鍍層厚度的測量方法
鍍層厚度的測量方法可分為標準曲線法和FP法(理論演算方法) 2種。標準曲線法是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據(jù)熒光 X射線的能量和強度及相應(yīng)鍍層厚度的對應(yīng)關(guān)系，來得到標準曲線。 之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。FP法即是Fundamental Parameter Method的簡稱,即基本參數(shù)法
① 標準曲線法
經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進行鍍層厚度的測量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。
對某種金屬鍍層樣品進行測量時，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強度也不一樣。
鍍層厚度測量時，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。
鍍層厚度測量時，測量已知厚度的標準樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強度之間的關(guān)系，并做出標準曲線。然后再測量未知樣品的熒光X射線強度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進行修正。
② 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標準曲線法更少的標準樣品，就能簡單迅速地得到定量的結(jié)果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強度，都可以從這基本參數(shù)來計算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。
如果熒光X射線產(chǎn)生的深度當做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產(chǎn)生的深度當做非常小的值(臨界厚度以下)來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，F(xiàn)P法的zui大特征是可對塊體樣品進行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時進行分析與測量。
● 儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
① 測量部分的結(jié)構(gòu)
用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式，用準直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標準配備了多種尺寸的準直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，zui小可測量面積是40umф。
② X射線操作部分(X-ray station)
Excel和Word是標準配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計處理及測量結(jié)果報告書的編輯和打印。
技術(shù)參數(shù)
儀器規(guī)格及參數(shù)
| X射線管 | 油冷式超微細對焦點X射線管 靶材：鎢(W)、鋁(AL)、鉬(MO) 管電壓：0~50kv 管電流：0.1mA |
| 照射方式 | 由上往下垂直照射方式 |
| 檢測器 | 正比例計數(shù)管(PC) |
| 儀器校正 | 密度校正，標準樣品校正 |
| 檢測濾片 | Co片，Ni片可選 |
| 準直器 | 固定型或自動型 |
| 固定型：可選0.1，0.2，0.3，0.4，0.1x0.4mm | |
| 自動型：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05x0.4mm | |
| 輸入電壓 | AC220V |
| 溫度控制 | 前置放大及主機溫度控制 |
| 工作溫度 | 室溫(22~25℃) |
真空樣品室 排氣所需時間 | 沒有 |
| 可測量元素范圍 | 鈦(Ti)—鈾(U) |
| 可測量厚度范圍 | 原子序：22-25,0.1-0.8um 26-40,0.05-35um 43-52,0.05-100um 72-82,0.05-5um |
| 測量時間 | 10~30s |
| 操作接口 | Windows XP |
| 標準曲線 | ．自動做標準曲線功能 |
| ．多點標準曲線 | |
| ．標準曲線的曲線表示 | |
| 測量功能 | ．常規(guī)測量(自動測量功能) |
| ．設(shè)定輸出方式功能 | |
| ．確認測量位置功能 | |
| ．自動測量條件設(shè)定(管電流,1次及2次濾波器，ROI，NF濾波器設(shè)定) | |
| ．薄膜FP法軟件 | |
| 自動測量功能 | ．測量位置的(X、Y、Z) |
| ．用鼠標在畫面上輸入 | |
| ．同一式樣的重復(fù)測量功能 | |
| ．確認測量位置功能(圖示) | |
| ．原點的設(shè)定功能(可記憶每個檔案的原點) | |
| ．保存原點的影像功能 | |
| ．原點的補正功能(位置滑動角度補正功能) | |
| 補正功能 | ．底材補正 |
| ．已知樣品補正 | |
| ．自已輸入補正(密度補正) | |
| 定性分析功能 | ．KLM標示 |
| ．ROI設(shè)定數(shù)：50 | |
| ．能譜表示功能 | |
| ．能譜比較標示功能(2段標示.重疊對照標示.扣除標示) | |
| ．坐標尺寸設(shè)定功能(強度、能量) | |
| ．能譜，樣品畫面的保存功能 | |
| 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) | ．統(tǒng)計數(shù)值的表示：平均值，標準偏差，Cp,Cpk，zui大值，zui小值，數(shù)值范圍 |
| ．數(shù)據(jù)的群組分類功能 | |
| ．*數(shù)據(jù)的抽出功能 | |
| ．X管理圖 | |
| ．X-R管理圖 | |
| ．直方柱狀圖 | |
| ．等高線，俯視圖表示 | |
| 其它功能 | ．畫面拷貝功能 |
| ．樣品臺坐標標示功能 | |
| ．儀器維修調(diào)整功能 | |
| ．檢測報告的自動做成 | |
| 安全功能 | ．X射線電源的鑰匙開關(guān) |
| ．測量中樣品臺門扇鎖閉功能 |
產(chǎn)品應(yīng)用
| 產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn)品 | 應(yīng)用例 |
| IC封裝 | 導(dǎo)線架，BGA，BCC，F(xiàn)lip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
| 導(dǎo)線架 | 導(dǎo)線架 | Ag/xx |
| PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
| 端子工業(yè) | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
| 被動組件 | 芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
| 螺絲工業(yè) | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
| 電鍍線 | ||
| 其它工業(yè) | 探針，馬達，石英振動器，電線電纜，裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |