差示掃描量熱法DSC是熱分析中重要的分析方法。DSC測量流入和流出試樣的熱流
與溫度或時間的關(guān)系，從而可定量測量物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)反應(yīng)。
Flash DSC的特點和優(yōu)點:
n 極快的降溫速率 – 可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料
n *的升溫速率 – 縮短測量時間、防止結(jié)構(gòu)改變
n 極速響應(yīng)的傳感器 – 可研究極快反應(yīng)或結(jié)晶過程的動力學(xué)
n 高靈敏度 – 可使用低升溫速率，測量范圍與常規(guī)DSC交迭
n 溫度范圍寬 – –95至450 °C
n 友好的人體工程學(xué)設(shè)計和功能 – 試樣制備快速、容易
Flash DSC可用于制備定義結(jié)構(gòu)的樣品，例如在注塑
過程中快速冷卻時出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。不同的降溫速率的
應(yīng)用可影響試樣的結(jié)晶行為和結(jié)構(gòu)。
高升溫速率意味著分析的材料可免受結(jié)構(gòu)改變的
影響(無發(fā)生的時間)。Flash DSC也是研究結(jié)晶動
力學(xué)的理想工具。
Flash DSC的心臟是基于MEMS(Micro-
Electro-Mechanical Systems微機電系
統(tǒng))技術(shù)的芯片傳感器。
在常規(guī)DSC中，為了保護(hù)傳感器，將試樣放在坩堝內(nèi)測試，坩堝的熱容和導(dǎo)熱性對測
量有顯著影響。在Flash DSC中，試樣直接放在丟棄型MultiSTAR芯片傳感器上。
注冊的動態(tài)功率補償電路可使高升降溫速率下的測試噪聲小化。
MultiSTAR UFS1傳感器
全量程UFS1傳感器有16對熱電偶，靈敏度高、溫度分辨率。MEMS芯片傳感器安
置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。
靈敏度
高靈敏度來自采用16對熱電偶，試樣面和參比面各8對。熱電偶星形對稱排列，從而
能地測量溫度。由于靈敏度，所以也可在低升降溫速率下進(jìn)行測量。
溫度分辨率
溫度分辨率取決于傳感器的時間常數(shù)。時間常數(shù)越小，相鄰熱效應(yīng)的分離就越
佳。Flash DSC的時間常數(shù)約為1ms，即約為常規(guī)DSC儀器時間常數(shù)的千分子一。
基線
試樣溫度多點測量的創(chuàng)新技術(shù)確保了測量的性。差示傳感器的高度對稱性可獲取
平坦和重復(fù)性的基線。
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