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然而振動測試的目的，是在于實驗中作一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運送或振動環(huán)境因素的考驗，也能確定產(chǎn)品設(shè)計及功能的要求標準。據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計水平，將增加20%的回收及減少18%的各項不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計有：一、結(jié)構(gòu)的強度。二、結(jié)合物的松脫。三、保護材料的磨損。四、零組件的破損。五、電子組件之接觸不良。六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。七、各件之標準值偏移。八、提早將不良件篩檢出。九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗規(guī)格，夾具設(shè)計之真實性，測試過程中之功能檢查及zui后試件之評估、檢討和建議。