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ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng)
  • ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng)
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貨物所在地:北京北京市

更新時間:2023-12-21 18:07:34

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ZEM-5熱電性能分析系統(tǒng) 

技術特點:

· 適用于研究開發(fā)各種熱電材料和薄膜材料,提高測量精度

· 溫度檢測采用C型熱電偶,測量Si系列熱電材料(SiGe, MgSi等) *HT型

· 真正可測基板上的納米級薄膜(TF型)

· zui大可測10MΩ高電阻材料

· 標準搭載歐姆接觸自我診斷程序并輸出V/I圖表

· 基于日本工業(yè)標準JIS (熱電能JIS 電阻率JIS R 1650-2)

 

 

ZEM-5HT

ZEM-5HR

ZEM-5LT

ZEM-5TF

特  點

高溫型

高電阻型

zui大電阻:10MΩ

低中溫型

薄膜型

可測在基板上形成的熱電薄膜

溫度范圍

RT-1200℃

RT-800℃

-150℃-200℃

RT-500℃

樣品尺寸

直徑或正方形:2 to 4 mm2 ;

長度3 ~ 15mm

成膜基板:寬2-4mm,厚0.4-12mm,長20mm

薄膜厚度:≥nm量級

薄膜樣品與基板要求絕緣

控溫精度

                                       ±0.5K

測量精度

                塞貝克系數(shù):<±7%;       電阻系數(shù):<±7%

測量原理

                塞貝克系數(shù):靜態(tài)直流電;           電阻系數(shù):四端法

測量范圍

              塞貝克系數(shù):0.5μV/K_25V/K;     電阻系數(shù):0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ

分辨率

                塞貝克系數(shù):10nV/K;             電阻系數(shù):10nOhm

氣  氛

減壓He

 

 

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