首頁 >> 供求商機
貨物所在地:北京北京市
所在地: 北京
更新時間:2024-07-30 09:40:37
瀏覽次數(shù):42
在線詢價收藏產(chǎn)品( 聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝?。?/p>
TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀
關鍵詞:鐵電,電滯回線,脈沖,疲勞
TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀,具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能,可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用,可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領域的研究。
模塊化設計的TDT-3000型鐵電分析儀 具有優(yōu)異的擴展性,提供高達15中測試功能
TDTF-3000 Analyzer主要模塊標準測試功能:
1、Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率(增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz);
2、Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試;
3、PUND 脈沖測試;
4、Fatigue 疲勞測試;
5、Retention 保持力;
6、Imprint 印跡;
7、Leakage current漏電流測試;
8、Thermo Measurement 變溫測試功能。
9、TSDC熱釋電測試功能
10、ECM電卡功能
11、RT電阻測量
12、POM油浴極化
FE模塊-鐵電標準測試;
MR模塊-磁阻和鐵性材料測試;
RX模塊-弛豫電流測試;
DR模塊-自放電測試。
測試基本單元:包括內(nèi)置完整的專用計算機主機和測試版路、運算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等,Windows 10操作系統(tǒng)、鐵電分析儀專用測試軟件等。
升級擴展FE模塊可選測試功能:
C-V curve電容-電壓曲線;
Piezo Measurement壓電性能測試;
Pyroelectric Measurement熱釋電性能測試;
In-situ Compensation 原位補償;
DLCC 動態(tài)漏電流補償功能;
Impedance Measurement 阻抗測試 (僅適用于高速增強型)。
主要技術技術說明:
電壓范圍: +/- 25 V(可選的附加高壓放大器可擴展至+/- 10KV,20KV);
電荷測量解析度范圍: 0.80pC~5.26mC;
電荷分辨率:1u
材料測量面積解析度范圍0.080μm2 ~50cm2;
在使用外部高壓電源時,測量電荷的最大解析度為526mC。
電滯頻率:增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz;
最小脈沖寬度:50ns;
最小上升時間:10ns;
最大疲勞頻率:16MHz;
電流放大范圍:1pA~1A;
最大負荷電容:1nF;
輸出電流峰值:+/-1 A。
輸入阻抗:等效阻抗
小信號頻率:500KHZ
大信號頻率:1MHZ
信號轉(zhuǎn)換效率:28位(高精度采集)
MR模塊是用來研究磁阻和鐵性材料的。
此模塊提供連續(xù)電流激勵和測試,樣品上的電壓降通過高精度四點測試。
RX模塊是用來研究介電體和鐵電材料的極化和去極化電流的,即施加電壓階躍后的電流響應。
該測試能將材料的馳豫電流和漏電流分開,并可記錄極化響應電流和去極化響應電流。
DR模塊用于研究電介質(zhì)材料的自漏電性。
由于測試條件非常接近實際情況,因此通過這種方式可容易地測試應用于DRAM材料的合適性。
針對工業(yè)方面的應用,TDTF-3000 Analyzer提供了256個自動測試的通道,大大擴展了該儀器的測試功能。
以上所有的模塊可根據(jù)您的測試需求以及科研方向進行獨立選擇或者任意組合。
優(yōu)勢:
1、高集成電路模塊,采集電壓電流各項指標,運行速度快,采集率高提供了高集成電路陶瓷基板技術(HCT),為NASA提供了解決方案。在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上,我們運用氮化鉭實現(xiàn)了20μm寬度的高精密電路
2、全面的測試功能
3、
DH動態(tài)電滯回線功能,SH靜態(tài)電滯回線功能,PUND 脈沖測試,Retention 保持力,Leakage current漏電流測試
4、 全過程質(zhì)量管理與測試
原材料和外購件的質(zhì)量控制-嚴肅工藝紀律-驗證工序能力-工序檢驗-驗證狀態(tài)的控制-儀器合格
優(yōu)勢五、完善的售后服務體系
產(chǎn)品保修5年,終身維護,24小時接聽技術問答,前期的技術溝通和免費的來樣驗證測試,讓您的測試放心。
可擴展部件:
高壓放大器、激光干涉儀、AFM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺、變溫塊體樣品盒、塊體變溫爐、薄膜e31測試平臺、超導磁體、PPMS、阻抗分析儀等。