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更新時(shí)間:2024-10-30 16:10:00
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BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測(cè)試系統(tǒng)
關(guān)鍵詞:熱電,賽貝克系數(shù),Seebeck,熱電轉(zhuǎn)換效率
BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測(cè)試系統(tǒng)概述
熱電材料(也稱(chēng)溫差電材料,thermoelectric materials)是一種利用固體內(nèi)部載流子運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)熱能和電能直接相互轉(zhuǎn)換的功能材料。熱電效應(yīng)是電流引起的可逆熱效應(yīng)和溫差引起的電效應(yīng)的總稱(chēng),包括塞貝克(Seebeck)效應(yīng)、波爾貼(Peltier)效應(yīng)和湯姆遜(Thomson)效應(yīng)。
塞貝克效應(yīng)
1823年,德國(guó)人塞貝克(Seebeck)首先發(fā)現(xiàn)當(dāng)兩種不同導(dǎo)體構(gòu)成閉合回路時(shí),如果兩個(gè)接點(diǎn)的溫度不同,則兩接點(diǎn)間有電動(dòng)勢(shì)產(chǎn)生,且在回路中有電流通過(guò),即溫差電現(xiàn)象或塞貝克效應(yīng)。通常用無(wú)量綱熱電優(yōu)值ZT來(lái)衡量材料的熱.電性能,
ZT=(S^2*σ*T)/λ
S: 塞貝克系數(shù); [S] = μV/K;I: 電導(dǎo)率; [σ] = 1/Ωm;K: 熱導(dǎo)率; [λ] = W/mK
熱電材料的研發(fā)目標(biāo):
· 增大塞貝克系數(shù):提高費(fèi)米能級(jí)附近的狀態(tài)密度,增大載流子有效質(zhì)量,降低載流子濃度;
· 增大電導(dǎo)率:提高載流子濃度,降低載流子有效質(zhì)量;
· 對(duì)于金屬和半導(dǎo)體:設(shè)法降低晶格熱導(dǎo)率是提高材料熱電性能的關(guān)鍵。
主要熱電材料體系
· Bi2Te3/Sb2Te3體系
· PbTe體系
· SiGe體系
· CoSb3為代表的方鈷礦型熱電材料
· Zn4Sb3
· 金屬硅化物(如β-FeSi2、MnSi2、CrSi2等)
· NaCo2O4為代表的氧化物等。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
1、熱電偶間距可以跟根據(jù)樣品尺寸調(diào)節(jié)或固定,滿足不同測(cè)試要求;
2、標(biāo)準(zhǔn)配置進(jìn)口高級(jí)商用數(shù)采儀表,避免電路板集成數(shù)據(jù)采集技術(shù)帶來(lái)的干擾誤差;
3、高級(jí)應(yīng)用程序控溫技術(shù),包括溫差和測(cè)量步進(jìn)等高級(jí)要求
4、自動(dòng)化測(cè)量軟件,具備數(shù)據(jù)記錄,記錄、存儲(chǔ)及圖表
5、軟件計(jì)算賽貝系數(shù),電阻,電阻率,熱電轉(zhuǎn)換效率等參數(shù)
三:儀器主要技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍:冷端溫度控制范圍:0-20;熱端溫度控制范圍:室溫-500℃;
2、測(cè)量精度:±0.2℃;
3、控溫精度:±0.5℃;
4、樣品控制臺(tái);高精度手動(dòng)滑動(dòng)測(cè)試臺(tái)
5、 壓力傳感器分辨率:0.1N
6、 樣品范圍:長(zhǎng)0mm-100mm,寬0mm-100mm,高0mm-30mm;
7、內(nèi)阻測(cè)量范圍0-100Ω,分辨率1mΩ;
8、電壓測(cè)量范圍0-100V,分辨率優(yōu)于0.1mV;
9、電流測(cè)量范圍0-10A,分辨率優(yōu)于0.01mA;
10、 熱電器件測(cè)試系統(tǒng)在穩(wěn)定、安全工作狀態(tài)下可連續(xù)熱疲勞測(cè)試100h;
11、 真空度優(yōu)于100Pa。
12、 熱電性能測(cè)試平臺(tái)須配備臺(tái)式計(jì)算機(jī)及打印機(jī),計(jì)算機(jī)與各測(cè)試裝置互聯(lián),具備數(shù)據(jù)處理、記錄、存儲(chǔ)等功能。
13、 設(shè)置自動(dòng)測(cè)量熱電轉(zhuǎn)換器件在不同溫差條件下穩(wěn)定后的開(kāi)路電壓、最大電流、最大負(fù)載功率,測(cè)量器件熱端輸入熱流,根據(jù)輸出功率計(jì)算器件熱電轉(zhuǎn)換效率;可開(kāi)展器件熱疲勞、熱沖擊實(shí)驗(yàn)。
14、 熱電性能測(cè)試平臺(tái)主要由樣品測(cè)試臺(tái)、溫度控制及測(cè)量系統(tǒng)、熱電器件測(cè)試系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等組成,由相應(yīng)的軟件系統(tǒng)控制,具備數(shù)字化功能,可實(shí)現(xiàn)測(cè)量過(guò)程和數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化,具備數(shù)據(jù)的記錄、存儲(chǔ)及圖表化功能。
15、 電源:200V
16、 尺寸: 1350 mm H x 1250mm W x 1080 mm D(以實(shí)際為準(zhǔn))
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)