詳細介紹
結(jié)構(gòu)分析場發(fā)射掃描電鏡/ ULTRA系列掃描電鏡ULTRA綜合采用了用于形貌成像的GEMINI® In-len二次電子探測器、用于清晰的組分襯度的EsB探測器和用于采集晶體通道信息的AsB探測器。同步的實時成像與信號混合功能提供了*的成像能力。
EsB探測器包含有一個過濾柵網(wǎng),通過它可實現(xiàn)高分辨率背散射電子成像,讓以前無法看見的細節(jié)歷歷在目。
卡爾.蔡司*的荷電補償功能在使用所有探測器時,都可以分析非導電樣品
? 低加速電壓時的超高分辨率二次電子和背散射電子成像
? 用于在納米尺度上實現(xiàn)組分襯度成像的高效EsB / AsB探測器
? 精確控制的超大自動優(yōu)中心(eucentric)樣品臺
? 背散射電子和二次電子信號的實時成像與混合功能
? 抑制不導電樣品的荷電效應(yīng)
? 用于X射線分析和背散射電子衍射(EBSD)應(yīng)用的超穩(wěn)定束流模式
結(jié)構(gòu)分析場發(fā)射掃描電鏡/ ULTRA系列掃描電鏡技術(shù)參數(shù):
ULTRA基本規(guī)格 | |
分辨率 | 1.0 nm @ 15 kV 1.7 nm @ 1 kV 4.0 nm @ 0.1 kV |
加速電壓 | 0.1 - 30 kV |
探測電流 | 4 pA - 20 nA |
放大倍數(shù) | 12 - 900,000x |
電子槍 | 熱場發(fā)射 |
標準探測器 | 鏡筒內(nèi)置式In-Lens二次電子探測器和EsB探測器,樣品室內(nèi)AsB探測器和ET探測器 |
圖象處理 | 7種積分和平均模式 |
系統(tǒng)控制 | 基于Windows® XP的SmartSEM™ |
ULTRA 55SE
成像與測量工作站
主要特點:
ULTRA——*的成像工具
看得更多——超高分辨率的SE與BSE同步成像
看得更清——精確的*成像能力
看得更細——納米尺度上進行組分分析的利器
簡便易用——全面集成的鏡筒內(nèi)置式背散射電子探測器(EsB)和二次電子探測器(In-lens detector)
遠離荷電——Ultra plus中安裝有荷電補償器,實現(xiàn)了不導電樣品的清晰、精確成像