島津二手dsc差示掃描量熱儀現(xiàn)代熱分析是指在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化的。通過(guò)檢測(cè)樣品本身的熱物理性質(zhì)隨溫度或時(shí)間的變化，來(lái)研究物質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、分子運(yùn)動(dòng)的變化測(cè)定材料的固液相線等。 應(yīng)用熱分析儀器是功率補(bǔ)償型DSC、熱流型DSC、差熱式DTA、熱重TG等。 DSC是研究在溫度程序控制下物質(zhì)隨溫度的變化其物理量的變化，即通過(guò)程序控制溫度的變化，在溫度變化的同時(shí)，測(cè)量試樣

       玻璃化轉(zhuǎn)變是一種類似于二級(jí)轉(zhuǎn)變的轉(zhuǎn)變，它與具有相變結(jié)晶或熔融之類的一級(jí)轉(zhuǎn)變不同，是二級(jí)，有dH/dt的不連續(xù)變化，因此在熱譜圖上出現(xiàn)基線的偏移。從分子運(yùn)動(dòng)觀點(diǎn)來(lái)看，玻璃化轉(zhuǎn)變與非晶聚合物或結(jié)晶聚合物的非晶部分中分子鏈段的微有關(guān)，在玻璃化溫度以下，運(yùn)動(dòng)基本凍結(jié)，到達(dá)Tg后，運(yùn)動(dòng)活波熱容量變大，基線向吸熱一側(cè)移動(dòng)。的確定是基于在DSC曲線上基線的偏移，出現(xiàn)一個(gè)臺(tái)階，一般用曲線前沿切線與基線的交點(diǎn)來(lái)確定Tg。影響Tg的因素有化學(xué)結(jié)構(gòu)、相對(duì)分子量、結(jié)晶度、交聯(lián)固化、樣品歷史效應(yīng)（熱歷史、應(yīng)力歷史、退火歷史、形態(tài)歷史）等。具有僵硬的主鏈或帶有大的側(cè)基的聚合物將具有較高的Tg；鏈間具有較強(qiáng)吸引力的高分子，不易膨脹，有較高的Tg；在分子鏈上掛有松散的側(cè)基，使分子結(jié)構(gòu)變得松散，即增加了自由體積，而使Tg降低。

島津二手dsc差示掃描量熱儀技術(shù)參數(shù)：
1.溫度范圍：-140～600℃
2.測(cè)定范圍：+/-40mw
3.噪聲水平：1µW
4.樣品設(shè)定數(shù)：24個(gè)/支架（內(nèi)置自動(dòng)進(jìn)樣器型）

島津企業(yè)管理（中國(guó)）有限公司/島津（香港）有限公司為您提供自動(dòng)差示掃描量熱儀的參數(shù)、價(jià)格、型號(hào)、原理等信息，自動(dòng)差示掃描量熱儀產(chǎn)地為日本、品牌為島津，型號(hào)為DSC-60系列

應(yīng)用最多的熱分析儀器是功率補(bǔ)償型DSC、熱流型DSC、差熱式DTA、熱重TG等。 DSC是研究在溫度程序控制下物質(zhì)隨溫度的變化其物理量（ΔQ和ΔH）的變化，即通過(guò)程序控制溫度的變化，在溫度變化的同時(shí)，測(cè)量試樣和參比物的功率差（熱流率）與溫度的關(guān)系。