篤摯儀器(上海)有限公司
主營產(chǎn)品: 泰勒霍普森代理,Taylor Hobson粗糙度儀,德國馬爾粗糙度儀,Mahr,三豐粗糙度儀代理,霍梅爾Hommel |
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牛津CMI 760印刷電路板銅厚測厚儀
CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有良好的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760:高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀,采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和良好的統(tǒng)計(jì)功能,統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
CMI 760配置包括: CMI700主機(jī)及證書 SRP-4面銅探頭 SRP-4探頭替換用探針(1個(gè)) NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用SRP標(biāo)準(zhǔn)片及證書 ETP孔銅探頭 NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書 選配配件: SRG軟件 |
ETP 探頭:ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。*設(shè)計(jì)的探頭使測量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能實(shí)現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量。
TRP 探頭:配備TRP探頭,CMI760可測試穿孔的質(zhì)量,包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測量系統(tǒng)是牛津儀器的,對穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化,而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)性,以保證測量的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。