1）測量原理：利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
2）厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                       電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3）儀器再現(xiàn)性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4）強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
5）數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
6）儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
7）儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
8）儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設定）
9）測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
10）儀器為工廠預校準
11）客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
12）用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
13）儀器使用普通AA電池供電

篤摯儀器是牛津的上海經(jīng)銷商，我們竭誠為您提供您所能期待的快速高效的服務，和可靠的客戶支持和快速交貨。CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀,英國牛津儀器CMI165是一款測量精確簡易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計。該儀器人性化的設計、堅固耐用的帶溫度補償功能，以確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。
  一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

特征：

   ■ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
   ■ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
   ■ 用戶可自行選擇自動、連續(xù)、手動測量模式
   ■ 探針保護罩，照明功能便于測量時準確定位
   ■ 可由客戶自行替換，替換后無需校準即可使用
   ■ 儀器內(nèi)存容量大，可儲存9690條檢測結(jié)果
   ■ 強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均值、標準差和上下限提醒功能