首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇正當(dāng)時(shí),建議關(guān)注本土測(cè)試設(shè)備
我們認(rèn)為,受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國(guó)家戰(zhàn)略支持,中國(guó)大陸設(shè)備有望在產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢(shì)保持高速擴(kuò)張,本土設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)重大機(jī)遇,測(cè)試設(shè)備有望成為實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破的領(lǐng)域,建議關(guān)注本土測(cè)試設(shè)備。
半導(dǎo)體測(cè)試貫穿完整制造過(guò)程,測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)是其核心設(shè)備
半導(dǎo)體測(cè)試通常主要指半導(dǎo)體工藝中后道的性能測(cè)試,而廣義的半導(dǎo)體測(cè)試還包括前道的工藝檢測(cè)。測(cè)試工藝貫穿半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三大過(guò)程,是提高芯片制造水平和進(jìn)行成品率管理的關(guān)鍵。測(cè)試機(jī)(ATE)是檢測(cè)芯片功能和性能的設(shè)備,分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試(FT)中,測(cè)試機(jī)和分選機(jī)配合使用;在晶圓制造環(huán)節(jié)的硅片級(jí)測(cè)試(WET、CP)中,測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)配合使用。
半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)增速雖有放緩,中國(guó)大陸設(shè)備正逆勢(shì)擴(kuò)張
據(jù)SIA、SEMI數(shù)據(jù),18年6月以來(lái)半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。2018年以來(lái),相比于海外產(chǎn)業(yè)周期見(jiàn)頂趨勢(shì)顯現(xiàn),增速高的中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),中芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的*晶圓廠建設(shè)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn),在2018Q1、Q2設(shè)備銷售同比增速回落的背景下,中國(guó)大陸設(shè)備分別同比增長(zhǎng)31%、51%,在上年同期26%、11%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。我們認(rèn)為正處于逆周期投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵階段,在本土投資的大力拉動(dòng)和政策支持下,半導(dǎo)體設(shè)備有望逆勢(shì)擴(kuò)張。
2019年中國(guó)大陸設(shè)備或居之,測(cè)試設(shè)備或達(dá)108億元
受益于本土產(chǎn)業(yè)投資向上及國(guó)家戰(zhàn)略支持,SEMI預(yù)計(jì)18年中國(guó)大陸有望以118億美元/yoy+44%超越中國(guó)臺(tái)灣成為di二大半導(dǎo)體設(shè)備,19年有望以173億美元/yoy+47%位居di一,18、19年占比或達(dá)19%、26%。測(cè)試設(shè)備銷售額約占整個(gè)半導(dǎo)體銷售額的9%,我們預(yù)計(jì)18、19年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備空間約74、108億元。
國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇,或是實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域目前半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)仍被泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩大海外占據(jù),探針臺(tái)東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實(shí)力較為。但我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇:1)ATE技術(shù)進(jìn)步及拓展或面臨平臺(tái)期;2)本土晶圓廠、封測(cè)廠發(fā)展迅速,產(chǎn)能從中國(guó)臺(tái)灣及海外轉(zhuǎn)到中國(guó)大陸的過(guò)程為本土設(shè)備創(chuàng)造重大崛起機(jī)會(huì);3)下游行業(yè)進(jìn)入“后時(shí)代”,測(cè)試需求漸趨多元化,服務(wù)貼近客戶需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望更受青睞。建議關(guān)注本土測(cè)試設(shè)備。
風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)下行及半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng),芯片制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、產(chǎn)業(yè)投資不及預(yù)期,半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破慢于預(yù)期。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
立即詢價(jià)
您提交后,專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)