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貨物所在地：上海上海市
更新時間：2025-05-04 21:00:07
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Micro 智能3D相機
Micro是一款智能3D相機，經(jīng)過專門設(shè)計，可采集高分辨率3D圖像。采用Smart Phase技術(shù)，此技術(shù)可避免激光散斑，顯著提高處理量。這款一體式智能3D相機可以實現(xiàn)高達 25 μm的測量精度。高分辨率3D圖像結(jié)合3D視覺工具能夠為裝配驗證、線上測量和機器人引導(dǎo)等應(yīng)用提供可靠且準(zhǔn)確的解決方案。Micro提供多種視場和測量范圍，適用于PCB檢測，手機裝配等行業(yè)的廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品特點
高分辨率3D成像，更可靠的質(zhì)量檢測
自動化處理和機器人引導(dǎo)的端對端解決方案
玻璃和發(fā)光物體的3D成像解決方案
利用三維成像與深度學(xué)習(xí)與人工智能相結(jié)合智能缺陷檢測
產(chǎn)品優(yōu)勢
抗焦點多相圖案投影
通過多視圖成像避免陰影
HDR技術(shù)產(chǎn)生出色的信噪比
能夠?qū)β瓷?，有光澤和透明的物體進行成像
用于檢驗的優(yōu)化軟件SDK
對眼睛安全的白光或單色光
沒有激光散斑問題
2D&3D圖像一次成像
不受投影儀失焦影響
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品參數(shù)
視野FOV 100mm x 75mm
相機分辨率 1200 萬像素
數(shù)據(jù)接口 千兆以太網(wǎng)接口
2D分辨率 （x，y方向） 25微米
3D分辨率 （z方向） 20微米
3D范圍 2mm
3D成像時間 8s
操作系統(tǒng) Win 10
硬件要求 intel i5 or better with 8GB+ RAM
成像案例
SIM卡連接器
焊接檢測
焊球陣列封裝檢測
PCB板檢測
vivo 手機背板檢測
滾珠軸承檢測
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