晶材料里的晶粒取向可用織構(gòu)進(jìn)行分析。有些情況下的晶粒取向例如晶面相對(duì)于樣品坐標(biāo)的取向、兩個(gè)晶面之間的夾角和硅片的斜切角等,不需要完整的織構(gòu)分析,使用2D衍射圖像分析即可。
1、晶面相對(duì)于樣品坐標(biāo)的取向
▲圖1:晶面相對(duì)于樣品坐標(biāo)的取向
圖1是衍射斑點(diǎn)以及晶面在樣品坐標(biāo)中的取向示意圖。晶面相對(duì)于樣品坐標(biāo)的取向可由圖中的徑向角和方位角表示。其中:
h1 ,h2 和h3 分別為晶面法線(xiàn)方向單位矢量hs 在三個(gè)樣品坐標(biāo)方向S1, S2 和S3 的三個(gè)組份。單位矢量hs 的三個(gè)組份 {h1,h2 ,h3 } 能根據(jù)樣品取向(ω,ψ,Φ)和衍射角(2θ,γ) 由下式計(jì)算出來(lái):
2、兩個(gè)晶面的夾角
2D圖像中的任意衍射點(diǎn)對(duì)應(yīng)衍射晶面的法線(xiàn)方向由單位矢量hs表示。任意衍射點(diǎn)a 和b對(duì)應(yīng)的單位矢量表示為:
和
那么兩個(gè)單位矢量的夾角為:
該關(guān)系式可用于計(jì)算同一晶體或不同晶體兩組晶面的夾角,也可以計(jì)算薄膜和基底之間的晶面夾角。當(dāng)兩個(gè)衍射點(diǎn)位于同一衍射環(huán)時(shí),所有四個(gè)參數(shù)(2θ, ω, ψ, φ)都相同,此時(shí)晶面夾角可由兩個(gè)衍射點(diǎn)的γ角之差()計(jì)算出來(lái):
3、單晶薄片的斜切角
單晶表面與晶面(hkl)之間的夾角為斜切角。例如,Si (111) 面與Si片表面之間的夾角稱(chēng)為Si 片 (111)的斜切角。斜切角可由如圖2中的示意的二維X射線(xiàn)衍射的方法測(cè)試。在圖(a)中,晶面ABCD 和晶體表面之間的夾角為。入射X射線(xiàn)S0與晶體表面的入射角為??稍跇悠防@著其表面法線(xiàn)方向N連續(xù)旋轉(zhuǎn)角時(shí)收集二維圖。當(dāng)有斜切時(shí),可在兩個(gè)角處滿(mǎn)足Bragg條件,如圖中所示的ABCD和 A'B'C'D'兩個(gè)位置。
▲測(cè)試斜切角: (a) 幾何; (b) 由兩個(gè)衍射點(diǎn)的2D圖像
圖2 (b)中的兩個(gè)衍射點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)衍射光束S1和S2。兩個(gè)衍射點(diǎn)之間的夾角可由2D圖像中通過(guò)積分計(jì)算出來(lái)。兩個(gè)衍射矢量H1和H2代表晶面在A(yíng)BCD和 A'B'C'D'兩個(gè)位置的法線(xiàn)方向。斜切角等于H1和 N, 或H2和N之間的夾角。在反射模式下:
當(dāng)=時(shí), 該關(guān)系式簡(jiǎn)化為:
當(dāng)單晶薄片沒(méi)有斜切時(shí)(=0),只有一個(gè)衍射點(diǎn)在衍射面上(=-90°)。衍射矢量在樣品法線(xiàn)方向。當(dāng)=時(shí)滿(mǎn)足布拉格條件,而且旋轉(zhuǎn)不會(huì)改變Bragg條件。當(dāng)有斜切時(shí),=不滿(mǎn)足Bragg條件。只有在和在一定條件時(shí),X射線(xiàn)對(duì)晶面的入射角為q時(shí)滿(mǎn)足Bragg條件。角應(yīng)該在角附近,這樣旋轉(zhuǎn)能使晶面滿(mǎn)足Bragg條件。在完整360°旋轉(zhuǎn)時(shí),在不同的角可以滿(mǎn)足兩次Bragg條件。斜切角越大,兩個(gè)衍射點(diǎn)之間的分離()越大。
注:該部分內(nèi)容來(lái)自Bob He的第二版《Two-Dimensional X-rayDiffraction》
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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