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水滴角測量儀應(yīng)用芯片半導(dǎo)體行業(yè)（晶圓wafer）的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
半導(dǎo)體芯片行業(yè)特別是晶圓制程中對(duì)于清凈度的要求非常高，只有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測試等離子清洗效果評(píng)估的手段，水滴角測量儀是評(píng)估晶圓品質(zhì)的有效的工具。2018年以來，中國的芯片行業(yè)得到了迅速發(fā)展，因而，對(duì)于水滴角的測試提出了更高要求。
根據(jù)水滴角測試基本原理：固體樣品表面因本身存在的表面粗糙度、化學(xué)多樣性、異構(gòu)性的等因素，固體表面的接觸角值或水滴角值均體現(xiàn)為左、右、前、后的不一致；因而，水滴角的測量儀器的算法必須采用符合界面化學(xué)的基本原理并能夠?qū)崿F(xiàn) 3D水滴角測量的阿莎算法（ADSA-RealDrop）。同時(shí)，硬件方面必須具備微米級(jí)控制精度的獨(dú)立控制的二維水平調(diào)整臺(tái)和微米級(jí)控制精度的獨(dú)立控制的二維水平調(diào)整機(jī)構(gòu)。
測試芯片半導(dǎo)體的應(yīng)用過程的技術(shù)要求：
1、由于芯片納米級(jí)的工藝，如12納米或7納米制程時(shí)，且結(jié)構(gòu)是多樣的，方向是多樣的，因而，異構(gòu)性以芯片或晶圓制程中尤其突出。進(jìn)而，必須要求水滴角測量儀能夠基于阿莎算法并充分利用阿莎算法的敏感度高的優(yōu)點(diǎn)。
2、水滴角測量儀的應(yīng)用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴（盡量為1uL以內(nèi)，采用超細(xì)針頭）小范圍內(nèi)的左、右、前、后由于清潔度效果不好導(dǎo)致的角度的微小變化。
綜合如上，我們可以發(fā)現(xiàn)，對(duì)于芯片或晶圓制程來講，水滴角的應(yīng)用除了用于測試等離子清洗（Plasma）的效果外，還有一個(gè)更為重要的應(yīng)用是評(píng)估何種情況下，晶圓的粘附力或表面自由能是合理的。而特別是后者的應(yīng)用，目前來講，中國的芯片制造廠還沒有像國外的生產(chǎn)廠那個(gè)引起足夠的重視。