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備品備件RUBBER DESIGN 減震器

備品備件RUBBER DESIGN 減震器

MSE FILTERPRESSEN KOPFPLATTE KFP 800/KD25 GA4/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN NEUES ANSCHLUBSYSTEM

MSE FILTERPRESSEN KAMMERPLATTE 800 KD25/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN ENDPLATTE 800 KD25/TD/SWG/KA-DN25

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的濾芯  310744

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的隔膜閥  030064

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的膜片  300682

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的控制器 320234

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的電磁閥 320409

INFASTAUB AJB 800-980-22 P配的濾片 300898

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的濾芯 302466

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的隔膜閥 026200

INFASTAUB AJM 300-500-1 P 配套的膜片 011058

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的濾芯 302466

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的隔膜閥 011057

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的膜片 011058

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的控制器 320255

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的電磁閥 320409

INFASTAUB AJM 900-500-15 P配的濾片 300898

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的濾芯 028913

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的隔膜閥 030064

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的膜片 300682

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的控制器 320234

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的電磁閥 320409

INFASTAUB AJV 640-980-15 P 配套的濾片 300898

SCHUNK 0371457  PGN-PLUS 380-2-AS

BRAUN 402051/999

ROLAND PW42AGS

HENGSTLER 0734007

SAMSON 4763-01200121000000

DENISON 701-00610-8

ALFING 8117294

ALFING 8513339

ALFING 8547598

MENNEKES 16A-6H/220-250V2P+T

MENNEKES 16A-6H/380-415V3P+T

MENNEKES 32A-6H/220-380V3P+N+T

KUHNKE 64.063-110VAC

JUNCOR 40440050003050  C.NITTA TC 50X3050MM ENDLESS  (請(qǐng)確認(rèn)皮帶是開口帶OPEN還是接頭帶ENDLESS）  4個(gè)起訂

HYDROTECHNIK 3185-03-35.030

HYDROTECHNIK 3107-00-45.00

ELECTRONICON 1030099  E62.G14-303G10

BRABENDER TITRATION PUMP  FOR  ABSORPTOMETER C

MULTI-CONTACT 30.4016  ROBIFIX-S-L

INFICON 510-027, HLD6000

INFICON 710-202-G1

BD-SENSORS 26.600 G-2503-R-1-8-C10-300-5K-000

LENORD+BAUER GEL293Y118

LENORD+BAUER GEL2037Y001

WAGNER-MAGNETE 752-ST/2 FE-1 130/31

CATTRON BT-923-00075  BATTERY NIMH  1.6 AH

GROSSFUNK GF – SENDER T 07 + EMPFANGER GF 2000I V2 / R99

HIRSCHMANN MA-9T/01 16001

COUDOINT SNE350X40S2-1KD040

PHOENIX SACC-M12FS-4QO-0,34 - 1641701

PHOENIX SACC-M12MS-4CON-PG9-VA-1553174

PHOENIX SACC-M12FR-4CON-PG7-1681130

PHOENIX SACC-M12MR-4CON-PG9-VA-1553226

HENGSTLER 0570856

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG TD

LASER COMPONENTS FP-MVPICO-660-50-10-F90-KONF

CROWCON T4 PORTABLE MULTIGAS DETECTOR

EATON UNS1000-MS 0122-196

NARDA NRA-6000 RX

SCHUNK 9935815   SWO-R19-K

SCHUNK 9935816   SWO-R19-A

SCHUNK 0301294   KAS-19B-K-90-C

PHOENIX EBR40

WENGLOR FFAF149

KALINSKY DMU 2

ROLAND SHX42

KROHNE VFM3030FEX-XT-DN80

KROHNE VFM3030F-XTEX-DN50

INFICON HEATER FOR VBP160-Z,250-627

BINKS 502376

EUCHNER 088882  RPS3131SC100M

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-03/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-00/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/B-1/5-03LP P3PPR13PP3

EUCHNER 103267  GMOX-PR-12DN-C16

FINDER 20.22.9.024.4000

BONFIGLIOLI 309R4 457FP P132 B2

STERLING SAT 35026171

STERLING SAT 35013658

INFICON SQC310-4-E-2

SUHNER UAL 23RF   ART.-NR. 06459305  （UAL 10R是客戶定制型號(hào)）

ISRA VISION 288-5-S-40V1.1

ISRA VISION P/N :S10902204

DANFOSS 18F6968 24VD.C/0.02KW

FUNKE TPL 00-K-12-11

ROLAND SM12CPM12S-GG

SAUNDERS AA040M62RHN

AERZEN 2000015543

SUPFINA ARTIKEL 10025290   68822.20

BRAUN A5S05T90-5M

MANKENBERG ART.-NR.: 6621403SA-1

ELECTRONICON 1030195  E62.G85-303G10

GESSMANN V61.1LB1KM-02ZC-A050C152

GESSMANN VV81LB3MK-3ZP-B-X-A050P184EU03KHL/1030

DENISON 701-00610-8

HARTING 09 03 196 9621

HARTING 09 03 296 6825

PHOENIX 3031238 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 1050017 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 3031212  最小起訂50個(gè)

PHOENIX 3031225  最小起訂50個(gè)

PHOENIX 1201442 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 3030417 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 1004348  最小起訂100個(gè)

PHOENIX 3031076 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 3030145 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 0824951 最小起訂50個(gè)

PHOENIX 2891933

PHOENIX 2891018

PULSOTRONIC 9984-2065 120MA 5MM

PULSOTRONIC 9984-1150 10-120MM

MICRO-EPSILON CTLT15+3 M MESSKOPFKABEL

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHUNK 0300345 PZB 64

SCHUNK 0324452 AGE-Z-050

SCHUNK 0370103 PGN 125/1

KNF PML 4053-NF60/11.2W/12VDC

GEFRAN KS-E-E-E-B16U-M-V

CONTITECH P 54-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=￠71H7

CONTITECH P 60-C8M-75-2BORDSCHEIBEND=￠53H7

K+N CA10 A023 -620 E   整單有效

K+N C125 A213 -620 E  S2B G211  （PE不存在，正面有4孔安裝）

K+N S3B G211

K+N C315 A200 -620 ER  S3B G211

EATON-VICKERS MCSCH115AG000010

DUNKERMOTOREN GR63*55，8844208253

DUNKERMOTOREN GR42*25，8842701957

NOVOTECHNIK TRS-0050

HENGSTLER 0523292

DUFFNORTON 替代SKA6000A10R

SIEMENS 5SM3344-4

FEIN 5356851144  BOP 10

HENNECKE F7620-100 089

HENNECKE D9509-703 971 D=26

HENNECKE D9541-007 152 D=32*1.2

SIEMENS 7MF1567-3DB00-5EA1

SIEMENS 7MF1567-3DD00-5EA1

ROLAND P42AGS + E20-4P-B-O + SHX42 + CPM12S-G

SONTHEIMER A3/11ZM /Z32/Z8

K&N CA10 F36828/001型號(hào)不完整，需確認(rèn) （缺少有關(guān)電氣功能的信息）

INFICON 3CC5-651-238B

INFICON 355-492

KETTENWULF 115/30.3X47，PA6

MULTI CONTACT 14003491-200

MULTI CONTACT 720005

SRM TECHNIK SR-M-PH 5 L0.7/ SN: 09091354

BODE COMPONENTS AGB069

LENZE CPC 2700  P/N:1160-0002

GESSMANN V62RDV-02ZC+02ZC-221

SCHMALENBERGER 59416X   LAUFRAD SZ-M20X1,5-B61-2FLüGEL

SCHMALENBERGER 45557  LAUFRAD OFFEN 142X25-25-0.6020

ELECTRONICON E62.S23-204M30

GEFRAN F058483

MULTI-CONTACT 18.8005

MULTI-CONTACT 18.0301 MGK3VB10-14+MGK3R29

MULTI-CONTACT 18.4706 E3-36PE/B

STEINEL NEO-1

CONTRINEX DW-AS-607-M18-002

CONTRINEX RIT-1491-100

ORTLINGHAUS 0085-103-03-003000

SCHUNK 0362252 SRU-PLUS 40-W-180-90-8

NARDA EF0391

NARDA EHP-50F

SCHUNK 0371103 PGN-PLUS 125-1

NARDA RM2030

NARDA 6150AD-B

SUN RDJALCV

SUN DSCHXHV

SUN FXDALAN-30LPM

SUN RDDALEV

KARL KLEIN ENG1-1,2B/S P/N:71463-1.000

GEFEG-NECKAR K542 254200998   6UF/IP44 110V50/60HZ/200MA

FUNKE TPL 00-K-12-11

GUNNEBO S70003PCB

AVTRON HS35MYX6FPU0MA00 （請(qǐng)確認(rèn)插頭或電纜的版本）

MITTELMANN MKA20 1×0.5M

SILVENT 712315， SV209-L

MAGNETS4YOU STM-05X07-N

ROLAND IE42-30GS

GEFRAN F058483

GUTEKUNST D-235

BERNSTEIN 6502999018

CEJN 10-981-1588

SPANDAU PUMPEN PRK0302PBS275E05AA 0.37KW 380V/50HZ

SCHENCK V023643.B01

HEIDENHAIN 827039-16  后續(xù)兼容型號(hào)

GFA ELEKTROMATEN SI 25.15-30,00

OMRON F3S-TGR-NMPC-   21-10

SCHUNK 0301130  MMS 22-PI2-S-M8-PNP-HD

PHOENIX 2708232

PHOENIX 2834070

HENGSTLER AC58/1212EK.42SCH

HENGSTLER AC58/1212EK.72SGX:6251

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHLEUNLGER UNISTRIP2300

VENTUR 436511300   SC50C1500T MIT MOTOR  IE3 TP/PTC 400/690V,50HZ

CONTRINEX CXG24C-512-BN-V30-M7-050

BINKS 502375

BINKS 502376

KNF 025202/024910  N85.3KNDC

KNOLL AMHE 90LCA2

NORELEM 07144-508

DUNKERMOTOREN 88437 07503  GR 53X30

DR.BRANDT 007090004G03/AN-SZ(4-20MA)/LP909

INOR 66RNS06212LWX07XFDKTNPT1/230+

KAYDON KG 200 CPO  508,00 X 558,80 X 25,40 MM

CONTRINEX DW-AS-603-C44-304

RHEONIK RHM15L-N1-P1-PM0-M1-D1-JM-NN-A1-SE-N-A/B

SCHUNK 0302308 SWA-005-000-000

SCHUNK 0302307 SWK-005-000-000

PROXITRON IKQ 100T.38 G S4

LUFTTECHNIK SD101 NW 200 MM WITH CORE 120 MM

KNOLL SP50-550

GFA ELEKTROMATEN SG63F_25.15 ART.10003166.00011

CRANE PF090200150001

SVENDBORG 1712-1024-001

(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

66、SOW

(Small Outline Package(Wide-Jype))

寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

制造

從1930年代開始，元素周期表中的化學(xué)元素中的半導(dǎo)體被研究者如貝爾實(shí)驗(yàn)室的William Shockley認(rèn)為是固態(tài)真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統(tǒng)的研究。今天，盡管元素周期表的一些III-V價(jià)化合物如砷化鎵應(yīng)用于特殊用途如：發(fā)光二極管，激光，太陽能電池和最高速集成電路，單晶硅成為集成電路主流的基層。創(chuàng)造無缺陷晶體的方法用去了數(shù)十年的時(shí)間。

半導(dǎo)體IC制程，包括以下步驟，并重復(fù)使用：

黃光(微影)

蝕刻

薄膜

擴(kuò)散

CMP

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。

IC由很多重疊的層組成，每層由圖像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。

在一個(gè)自排列（CMOS）過程中，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴(kuò)散層的地方形成晶體管。

電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長寬比，結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻。

電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。

更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。

因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，CMOS設(shè)備比雙級(jí)組件消耗的電流少很多。

隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（random access memory）是最常見類型的集成電路，所以密度最高的設(shè)備是存儲(chǔ)器，但即使是微處理器上也有存儲(chǔ)器。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因?yàn)樗麄兲罅?。高頻光子（通常是紫外線）被用來創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小，對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。

在使用自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為“die"。每個(gè)好的die被焊在“pads"上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25%，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。

在2005年，一個(gè)制造廠（通常稱為半導(dǎo)體工廠，常簡稱fab，指fabrication facility）建設(shè)費(fèi)用要超過10億美金，因?yàn)榇蟛糠植僮魇亲詣?dòng)化的。

發(fā)展趨勢

2001年到2010年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到23%。2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到640億塊，銷售額超過1430億元，分別是2001年的10倍和8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。

國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，擴(kuò)大了6.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實(shí)際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。近幾年國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為宗的進(jìn)口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。

當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。工信部預(yù)計(jì)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。“十二五"期間，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。

2023年，問天實(shí)驗(yàn)艙元器件與組件艙外通用試驗(yàn)裝置將開展大規(guī)模集成電路、新型半導(dǎo)體器件的空間環(huán)境效應(yīng)試驗(yàn) [4]。

發(fā)展對(duì)策建議

1.創(chuàng)新性效率超越傳統(tǒng)的成本性靜態(tài)效率

從理論上講，商務(wù)成本屬于成本性的靜態(tài)效率范疇，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段作用顯著。外部商務(wù)成本的上升實(shí)際上是產(chǎn)業(yè)升級(jí)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的外部動(dòng)力。作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的上海集成電路產(chǎn)業(yè)，需要積極利用產(chǎn)業(yè)鏈完備、內(nèi)部結(jié)網(wǎng)度較高、與全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)有機(jī)銜接等集群優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)企業(yè)之間的互動(dòng)共生的高科技產(chǎn)業(yè)機(jī)體的生態(tài)關(guān)系，有效保障并促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的步伐。事實(shí)表明，20世紀(jì)80年代，雖然硅谷的土地成本要遠(yuǎn)高于128公路地區(qū)，但在硅谷建立的半導(dǎo)體公司比美國其他地方的公司開發(fā)新產(chǎn)品的速度快60%，交運(yùn)產(chǎn)品的速度快40%。具體而言，就是硅谷地區(qū)的硬件和軟件制造商結(jié)成了緊密的聯(lián)盟，能最大限度地降低從創(chuàng)意到制造出產(chǎn)品等相關(guān)過程的成本，即通過技術(shù)密集關(guān)聯(lián)為基本的動(dòng)態(tài)創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟，降低了創(chuàng)業(yè)成本，從而彌補(bǔ)了靜態(tài)的商務(wù)成本劣勢 [2]。

2.準(zhǔn)確的產(chǎn)品與市場定位

許多歸國創(chuàng)業(yè)的設(shè)計(jì)人才認(rèn)為，中國的消費(fèi)好的衣食父母，與歐美發(fā)達(dá)國家相比，我們的消費(fèi)者對(duì)新產(chǎn)品充滿好奇，一般不退貨，基本無賠償。這些特點(diǎn)為設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新與發(fā)展提供了良好的市場機(jī)遇。企業(yè)要善于去發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用，尋找市場 [2]。

設(shè)計(jì)公司擴(kuò)張主要是受限于人才與產(chǎn)品定位。由于在人才團(tuán)隊(duì)、市場和產(chǎn)品定義方面的不足，初創(chuàng)公司不可能做大項(xiàng)目，不適合于做集聚型大項(xiàng)目?，F(xiàn)有的大多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)還是適合于分散型市場，主動(dòng)去支持系統(tǒng)廠商，提供大量的服務(wù)。人力密集型業(yè)務(wù)項(xiàng)目不適合歐美公司，更適合我們。例如，在國內(nèi)市場上，如果一個(gè)產(chǎn)品能出貨300萬顆，那么公司就會(huì)去做，國外企業(yè)則不可能去做它 [2]。

3.打造國際精英人才的“新故鄉(xiāng)"，充分發(fā)揮海歸人才優(yōu)勢

海歸人才在國外做了很多超前的技術(shù)開發(fā)研究，并且在全球一些頂尖公司內(nèi)有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，回國后從事很有需求的產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用，容易成功。集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)就怕方向性錯(cuò)誤與低水平重復(fù)，海歸人才知道如何去做才能夠成功 [2]。

“歸國人才團(tuán)隊(duì)+海外工作經(jīng)驗(yàn)+優(yōu)惠政策扶持+風(fēng)險(xiǎn)投資"式上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典型模式，這在張江高科技園區(qū)尤為明顯。然而，由于國際社區(qū)建設(shè)滯后、戶籍政策限制、個(gè)人所得稅政策缺乏國際競爭力等多方面原因綜合作用，張江仍然沒有成為海外高級(jí)人才的安家落戶、長期扎根的開放性、國際性高科技園區(qū)。留學(xué)生短期打算、“做做看"的“候鳥"觀望氣氛濃厚，不利于全球高級(jí)人才的集聚。要充分發(fā)揮張江所處的區(qū)位優(yōu)勢以及浦東綜合

配套改革試點(diǎn)的政策優(yōu)勢，將單純吸引留學(xué)生變?yōu)槲魧W(xué)生、國外精英等高層次人才。通過科學(xué)城建設(shè)以及個(gè)人所得稅率的國際化調(diào)整、落戶政策的優(yōu)化，發(fā)揮上海“海派文化"傳統(tǒng)，將張江建設(shè)成為世界各國人才匯集、安居樂業(yè)的新故鄉(xiāng)，大幅提升張江在高層次人才爭奪中的國際競爭力 [2]。

4.重在積累，克服急功近利

設(shè)計(jì)業(yè)的復(fù)雜度很高，需要強(qiáng)大的穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)、深厚的積累。積累是一個(gè)不可逾越的發(fā)展過程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如同下圍棋，不能只爭一時(shí)之短長，要比誰的氣長，而不是誰的空多。

集成電力產(chǎn)業(yè)人才尤其是設(shè)計(jì)人才供給問題長期以來是界關(guān)注的熱點(diǎn)，許多高校在專業(yè)與設(shè)置、人才培養(yǎng)方面急功近利，片面追隨所謂社會(huì)熱點(diǎn)和學(xué)業(yè)對(duì)口，導(dǎo)致學(xué)生的基本綜合素質(zhì)和人文科學(xué)方面的素養(yǎng)不夠高，知識(shí)面過窄。事實(shí)上，眾多設(shè)計(jì)企業(yè)普遍反映，他們招聘人才的標(biāo)準(zhǔn)并非是單純的所謂專業(yè)對(duì)口，而是更注重基礎(chǔ)知識(shí)和綜合素質(zhì)，他們普遍反映高校的教育太急功近利了 [2]。

5.促進(jìn)企業(yè)間合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作

國內(nèi)企業(yè)之間的橫向聯(lián)系少，外包剛剛起步，基本上每個(gè)設(shè)計(jì)企業(yè)都有自己的芯片，都在進(jìn)行全面發(fā)展。這些因素都限制了企業(yè)的快速發(fā)展。要充分運(yùn)用華南一些企業(yè)為國外做的解決方案，這樣終端客戶就可以直接將公司產(chǎn)品運(yùn)用到原有解決方案上去。此外，設(shè)計(jì)企業(yè)要與方案商、通路商、系統(tǒng)廠商形成緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 [2]。

6.摒棄理想化的產(chǎn)學(xué)研模式

產(chǎn)學(xué)研一體化一直被各界視為促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良方，但實(shí)地調(diào)研結(jié)果暴露出人們?cè)诖朔矫娲嬖谥磺袑?shí)際的幻想。筆者所調(diào)研的眾多設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)高校幫助做產(chǎn)品不抱任何指望。公司項(xiàng)目要求的進(jìn)度快，存在合作的時(shí)間問題；高校一般不具備可以使工廠能更有效利用廠房空間，也適用于研發(fā)中心的使用。新開發(fā)的空冷系統(tǒng)減少了對(duì)外部設(shè)施的依賴，可在任意位置安裝設(shè)置，同時(shí)繼續(xù)支持符合STC標(biāo)準(zhǔn)的各種T2000模塊，滿足各種測試的需要 [2]。

其他信息

播報(bào)

編輯

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

IC對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。

第一個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。

根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：

1.小規(guī)模集成電路

SSI英文全名為Small Scale Integration，邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。

2.中規(guī)模集成電路

MSI英文全名為Medium Scale Integration，邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。

3.大規(guī)模集成電路

LSI英文全名為Large Scale Integration，邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。

4.超大規(guī)模集成電路

VLSI英文全名為Very large scale integration，邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。

5.甚大規(guī)模集成電路

ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration，邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。

GLSI英文全名為Giga Scale Integration，邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。

而根據(jù)處理信號(hào)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路、和兼具模擬與數(shù)字的混合信號(hào)集成電路。

集成電路發(fā)展

的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本最小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖（ITRS）中有很好的描述。

越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路。

2022年，關(guān)于促進(jìn)我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的提案:集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其全產(chǎn)業(yè)鏈中的短板缺項(xiàng)成為制約我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展、影響綜合國力提升的關(guān)鍵因素之一。現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)受壓制、中低端產(chǎn)能緊缺情況愈演愈烈，仍存在一些亟需解決的問題。一是國內(nèi)芯片企業(yè)能力不強(qiáng)與市場不足并存。二是美西方對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝的裝備全面封堵，形成新的產(chǎn)業(yè)壁壘。三是目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才處于缺乏狀態(tài)，同時(shí)工藝研發(fā)人員的培養(yǎng)缺乏“產(chǎn)線"的支撐。為此，建議：一是發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。延續(xù)和拓展國家科技重大專項(xiàng)，集中力量重點(diǎn)攻克核心難點(diǎn)。支持套應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。加大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模和延長投入周期。二是堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)布局，深化人才培養(yǎng)改革。既要“補(bǔ)短板"也要“加長板"。持續(xù)加大科研人員培養(yǎng)力度和對(duì)從事基礎(chǔ)研究人員的投入保障力度，夯實(shí)人才基礎(chǔ)。三是堅(jiān)持高水平對(duì)外開放，拓展和營造新興市場。積極探索未來和集成電路有關(guān)的新興市場，支持我國集成電路企業(yè)走出去。 [3]

IC的普及

僅僅在其開發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無處不在，電腦，手機(jī)和其他數(shù)字電器成為現(xiàn)代社會(huì)結(jié)的一部分。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計(jì)算，交流，制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。

IC的分類

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發(fā)器，多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器，數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和單片機(jī)為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。

模擬集成電路有,例如傳感器，電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大，濾波，解調(diào)，混頻的功能等。通過使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)