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摻鈮鈦酸鍶（Nb:SiTiO3） CPI的理念是以客戶為根本（customer），以人才為基礎(chǔ)（personnel），以創(chuàng)新求發(fā)展（innovation）。我們將秉承這一理念，為每一個(gè)客戶提供全套方案！

簡(jiǎn)介：摻鈮鈦酸鍶（Nb:SiTiO₃）單晶不僅與鈦酸鍶有相似的結(jié)構(gòu)，還有電導(dǎo)性。它的電阻率隨著摻鈮濃度（0.1～0.001wt%）在0.1～0.001W-cm之間變化，傳導(dǎo)的單晶基片為薄膜和器件提供了電極。

性能及參數(shù)
生長(zhǎng)方法	熔焰法
晶體結(jié)構(gòu)	立方
晶格常數(shù)	a =3.905 Å
級(jí)別	A	B	C	D
摻鈮濃度（wt%）	1.0	0.7	0.5	0.1
電阻率ohm-cm	0.0035	0.0070	0.05	0.08
遷移率cm2/vs	9.0	8.5	8.5	6.5
顏色及外觀	黑色
化學(xué)穩(wěn)定性	穩(wěn)定性好不溶于水
莫氏硬度	6mohs
正切損耗	～5×10^-4 @300k），～3×10^-4 @77k）
晶向	<100>、<110>、<111>
晶面定向精度	±0.5°
邊緣定向精度	±1°
斜切晶片	可按照客戶需求，定制特殊方向
尺寸（可按照客戶需求，定制特殊尺寸）	10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm等
	/
拋光	單面拋光、雙面拋光
表面粗糙度	＜5 Å
包裝	1000級(jí)超級(jí)凈室100級(jí)超凈袋或單片晶盒封裝

合肥康帕因設(shè)備技術(shù)有限公司是應(yīng)材料界老客戶呼吁而成立的專業(yè)致力于材料制備、真空鍍膜、真空檢測(cè)、等離子清洗、鍍膜等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)型企業(yè)。公司擁有過硬的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可在材料研究、真空檢漏、真空鍍膜、等離子清洗等領(lǐng)域?yàn)槟艖n解難。
CPI 技術(shù)力量來(lái)源于材料類工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備要求，以及與國(guó)外同行業(yè)間的技術(shù)合作，產(chǎn)品設(shè)計(jì)*，注重細(xì)節(jié)，質(zhì)量可靠，售后無(wú)憂。CPI設(shè)備廣泛應(yīng)用于新能源材料，金屬材料，磁性材料，半導(dǎo)體材料，陶瓷材料，電化學(xué)，薄膜材料，CVD,PECVD ,石墨烯，碳納米管，碳納米線，光學(xué)材料，齒科等研究領(lǐng)域。
CPI將工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)要求應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)設(shè)備，設(shè)備性能更加穩(wěn)定可靠，工藝重復(fù)性強(qiáng)。

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