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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 銅
簡(jiǎn)介：金屬銅單晶（Cu）被廣泛用于基質(zhì)金屬，合金薄膜材料和生物材料。
性能及參數(shù) | |
生長(zhǎng)方法 | 布里奇曼法 |
晶體結(jié)構(gòu) | 面心立方 |
晶格常數(shù) | a =3.607 Å |
純度 | 99.9999% |
顏色及外觀 | 黃色、橘紅色 |
晶體缺陷 | 人工金屬單晶存在常見(jiàn)晶體缺陷：微小氣泡、表面坑點(diǎn)、黑點(diǎn) |
密度 | 8.96g/cm3 |
熔點(diǎn) | 1083℃ |
沸點(diǎn) | 2567℃ |
晶向 | <100>、<110>、<111> |
晶面定向精度 | ±0.5° |
邊緣定向精度 | ±1° |
斜切晶片 | 可按照客戶需求，定制特殊方向 |
尺寸（可按照客戶需求，定制特殊尺寸） | 20×20×1.0mm 10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm等 |
/ | |
拋光 | 單面拋光、雙面拋光等 |
表面粗糙度 | ＜5 Å |
包裝 | 1000級(jí)超級(jí)凈室100級(jí)超凈袋或單片晶盒封裝 |
合肥康帕因設(shè)備技術(shù)有限公司是應(yīng)材料界老客戶呼吁而成立的專業(yè)致力于材料制備、真空鍍膜、真空檢測(cè)、等離子清洗、鍍膜等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)型企業(yè)。公司擁有過(guò)硬的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可在材料研究、真空檢漏、真空鍍膜、等離子清洗等領(lǐng)域?yàn)槟艖n解難。
CPI 技術(shù)力量來(lái)源于材料類工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備要求，以及與國(guó)外同行業(yè)間的技術(shù)合作，產(chǎn)品設(shè)計(jì)*，注重細(xì)節(jié)，質(zhì)量可靠，售后無(wú)憂。CPI設(shè)備廣泛應(yīng)用于新能源材料，金屬材料，磁性材料，半導(dǎo)體材料，陶瓷材料，電化學(xué)，薄膜材料，CVD,PECVD ,石墨烯，碳納米管，碳納米線，光學(xué)材料，齒科等研究領(lǐng)域。
CPI將工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)要求應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)設(shè)備，設(shè)備性能更加穩(wěn)定可靠，工藝重復(fù)性強(qiáng)。
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