儀器介紹 | 徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀

時間：2024/11/25閱讀：207

徠卡三離子束研磨儀

Leica EM TIC 3X

使用傳統(tǒng)磨拋技術(shù)時，樣品受到形變或機械損傷的可能性，會掩蓋樣品內(nèi)部真實的結(jié)構(gòu)信息，而針對這一問題，離子束研磨技術(shù)利用氬離子轟擊的方式可獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面，避免機械損傷，獲得適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）分析和原子力顯微鏡（AFM）檢測的高質(zhì)量樣品表面。

靈活裝配系統(tǒng)

徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀可以靈活選擇多種樣品臺，滿足個性化應(yīng)用需求。

截面切割

標準樣品臺：用于常規(guī)樣品制備以及對制備獲得的平整截面做襯度增強作用（離子束刻蝕），有效加工區(qū)域達4×1 mm，獲得大面積的無應(yīng)力損傷高質(zhì)量截面。

平面拋光

旋轉(zhuǎn)樣品臺：用于對已經(jīng)機械拋光的樣品表面進行離子束平面拋光，去除機械磨拋產(chǎn)生的涂抹效應(yīng)和細小劃痕等假象，暴露樣品內(nèi)部的真實結(jié)構(gòu)。

在離子拋光過程中，樣品可以旋轉(zhuǎn)或擺動，同時樣品可橫向移動，最大可獲得?25 mm的研磨區(qū)域。小角度擺動模式可應(yīng)對大尺寸樣品的平面拋光。

高通量制樣

三樣品臺：用于高通量制樣，可同時放入三個樣品，一次運行完成樣品制備。

冷凍制樣

冷凍樣品臺：在低溫環(huán)境下進行離子切割，針對特殊的熱敏感型樣品，如聚合物、橡膠、生物材料等制備獲得高質(zhì)量結(jié)果。溫度控制范圍+30°C ~ -160°C，帶25 L液氮罐，自動泵取液氮。

散焦鞍式離子槍

徠卡三離子束研磨儀配備三把散焦鞍式離子槍。非聚焦離子源能量溫和，不會導(dǎo)致局部溫度過高帶來熱損傷，同時在應(yīng)對復(fù)雜樣品，如復(fù)合材料樣品時，表現(xiàn)得更具優(yōu)勢。三把離子槍多角度轟擊，獲得加工面積更大，效率更高，且避免產(chǎn)生窗簾效應(yīng)。

襯度增強作用

在標準樣品臺的離子切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺在低電壓下即可對樣品進行襯度增強作用，可以強化樣品內(nèi)不同相之間的拓撲結(jié)構(gòu)（如晶界）。

觀察系統(tǒng)

徠卡采用體視顯微鏡M系列，M80型體視顯微鏡，采用平行光路設(shè)計，視覺無疲勞；帶有Ergo-Wedge人體工學(xué)設(shè)計，肩頸背部無疲勞。徠卡EM TIC 3X配套的體視顯微鏡可用于樣品定位校準和樣品處理過程的觀察，同時可作為手工處理樣品時或裝載樣品時的觀察工具。

全套制樣流程

提供樣品制備和售后技術(shù)服務(wù)的全套解決方案。在使用徠卡EM TIC 3X之前，可以使用徠卡EM TXP對目標區(qū)域進行精準定位的表面處理，可對樣品進行切割及拋光等。在經(jīng)過離子束加工后，樣品可被轉(zhuǎn)移進入后續(xù)步驟，如進入徠卡EM ACE600進行鍍膜或SEM檢測。

徠卡LNT包括超薄切片、組織處理、高壓冷凍、鍍膜、臨界點干燥、機械研磨拋光、離子束研磨等各類技術(shù)手段。適用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM樣品制備。目前領(lǐng)拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權(quán)代理商，為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務(wù)。

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