代理德國HYDAC壓力傳感器HDA 4745-A-016
德國賀德克HYDAC壓力傳感器HDA4745-A-016-000壓力傳感器，它通常被用于交通運(yùn)輸應(yīng)用中，通過監(jiān)測(cè)氣動(dòng)、輕載液壓、制動(dòng)壓力、機(jī)油壓力、傳動(dòng)裝置、以及卡車/拖車的氣閘等關(guān)鍵系統(tǒng)的壓力、液力、流量及液位來維持重載設(shè)備的性能。壓力傳感器是一種具有外殼、金屬壓力接口以及高電平信號(hào)輸出的壓力測(cè)量裝置。

代理德國HYDAC壓力傳感器HDA 4745-A-016

德國賀德克HYDAC壓力傳感器HDA4745-A-016-000壓力傳感器，它通常被用于交通運(yùn)輸應(yīng)用中，通過監(jiān)測(cè)氣動(dòng)、輕載液壓、制動(dòng)壓力、機(jī)油壓力、傳動(dòng)裝置、以及卡車/拖車的氣閘等關(guān)鍵系統(tǒng)的壓力、液力、流量及液位來維持重載設(shè)備的性能。壓力傳感器是一種具有外殼、金屬壓力接口以及高電平信號(hào)輸出的壓力測(cè)量裝置。許多傳感器配有圓形金屬或塑料外殼，外觀呈筒狀，一端是壓力接口，另一端是電纜或連接器。這類重載壓力傳感器常用于溫度及電磁干擾環(huán)境。

工業(yè)及交通運(yùn)輸領(lǐng)域的客戶在控制系統(tǒng)中使用壓力傳感器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)冷卻液或潤(rùn)滑油等流體的壓力測(cè)量和監(jiān)控。同時(shí)，它還能夠及時(shí)檢測(cè)壓力尖峰反饋，發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)阻塞等問題，從而即時(shí)找到解決方案焊料凸點(diǎn)的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時(shí)還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點(diǎn)本身構(gòu)成。UBM搭接在晶片鈍化層上，以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實(shí)際上，UBM充當(dāng)著凸點(diǎn)的基底。它具有的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能，充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤(rùn)濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。

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非靜電力把正電荷從負(fù)極板移到正極板時(shí)要對(duì)電荷做功，這個(gè)做功的物理過程是產(chǎn)生電源電動(dòng)勢(shì)的本質(zhì)。非靜電力所做的功，反映了其他形式的能量有多少變成了電能。因此在電源內(nèi)部，非靜電力做功的過程是能量相互轉(zhuǎn)化的過程。電動(dòng)勢(shì)的大小等于非靜電力把單位正電荷從電源的負(fù)極，經(jīng)過電源內(nèi)部移到電源正極所作的功。如設(shè)W為電源中非靜電力兩種不同的導(dǎo)體材料構(gòu)成的接點(diǎn)，在接點(diǎn)處可產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)。

這個(gè)電動(dòng)勢(shì)的大小和方向與該接點(diǎn)處兩種不同的導(dǎo)體材料的性質(zhì)和兩接點(diǎn)處的溫差有關(guān)。如果把這兩種不同的導(dǎo)體材料接成回路，當(dāng)兩個(gè)接頭處溫度不同時(shí)，回路中即產(chǎn)生電流。這種現(xiàn)象稱為溫差電效應(yīng)或塞貝克效應(yīng)。 構(gòu)成溫差電偶的材料，既可以是金屬，也可以是半導(dǎo)體。在結(jié)構(gòu)上既可以是線、條狀的實(shí)體，也可以是利用真空沉積技術(shù)或光刻技術(shù)制成的薄膜。實(shí)體型的溫差電偶多用于測(cè)溫，薄膜型的溫差電堆（由許多個(gè)溫差電偶串聯(lián)而成）多用于測(cè)量輻射，例如，用來標(biāo)定各類光源，測(cè)量各種輻射量，作為紅外分光光度計(jì)或紅外光譜儀的輻射接收元件等把正電荷量q從負(fù)極經(jīng)過電源內(nèi)部移送到電源正極所作的功跟被移送的電荷量的比值，則電動(dòng)勢(shì)大小為電動(dòng)勢(shì)為6伏說明電源把1庫正電荷從負(fù)極經(jīng)內(nèi)電路移動(dòng)到正極時(shí)非靜電力做功6焦。有6焦的其他其形式能轉(zhuǎn)換為電能焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。

采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢(shì)壘金屬(采用掩?；蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB，然后蒸發(fā)Sn和Pb形成焊料。在隨后的工藝中對(duì)Sn和Pb焊料進(jìn)行再流，形成球形凸點(diǎn)。這一技術(shù)非常適用于采用耐高溫陶瓷基板的含鉛量較高的凸點(diǎn)(相對(duì)易熔焊料凸點(diǎn)而言)。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來形成互連

技術(shù)參數(shù)：

穩(wěn)定性能：±0.05%FS/年；±0.1%FS/年

輸出信號(hào)：RS485、4~20mA

過載能力：150%FS

零點(diǎn)溫度系數(shù)：±0.01%FS/℃

滿度溫度系數(shù)：±0.02%FS/℃

防護(hù)等級(jí)：IP68

環(huán)境溫度：-10℃～80℃

存儲(chǔ)溫度：-40℃～85℃

供電電源：9V～36V DC；

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