電鍍層厚度檢測(cè)儀,廠家主要應(yīng)用在鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠、鍍銀等金屬鍍層厚度檢測(cè).
如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言，測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求： 
1.不破壞的測(cè)量下具高精密度。 
2.極小的測(cè)定面積。 
3.中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。 
4.同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。 
5.同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。 
而X-射線熒光法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測(cè)量。 

 電鍍層厚度檢測(cè)儀,廠家主要特點(diǎn) 
1.無損、、快速測(cè)量各種電鍍層的厚度. 
2.電鍍層可以是單層/雙層/三層 
3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測(cè)量 
4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件 
5.易操作/易維護(hù) 
6.準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制 
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選： 
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等 
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 
7.測(cè)量斑點(diǎn)尺寸 
在12.7mm聚焦距離時(shí)，小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.15 x 0.15 mm(使用0.15 x 0.15 mm準(zhǔn)直器) 
在12.7mm聚焦距離時(shí)，測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.30 x 0.30mm準(zhǔn)直器)

名稱及型號(hào)：Thick800A鍍層測(cè)厚儀
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
應(yīng)用領(lǐng)域
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)