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20K 臺(tái)式 超聲波搪錫機(jī)/搪銦機(jī)

20K 桌面式 超聲波搪錫機(jī)/搪銦機(jī)

超聲波搪錫/搪銦機(jī)原理

超聲波焊接是一種不使用助焊劑的焊接方法，超聲波探頭通過超聲波頻率下的機(jī)械振動(dòng)，在熔融焊芯中產(chǎn)生空化現(xiàn)象，清除金屬表面氧化膜進(jìn)行焊接的方法。

超聲波焊接是一種高頻機(jī)械振動(dòng)代替焊劑的無焊劑連接方法。機(jī)械振動(dòng)傳遞到液態(tài)焊料槽中，在熔融的焊錫中引發(fā)空化現(xiàn)象，促進(jìn)熔融焊錫在金屬表面的侵蝕作用。由于侵蝕作用可清除金屬表面的氧化膜，從而實(shí)現(xiàn)在光滑潔凈的金屬表面進(jìn)行焊接。

超聲波焊錫機(jī)（浸焊式）采用綠色環(huán)保焊錫技術(shù)解決方案，焊點(diǎn)堅(jiān)固可靠，無焊劑。

設(shè)備特點(diǎn)

1.綠色環(huán)保的焊錫解決方案

-不會(huì)排放任何對(duì)環(huán)境和人體有害的化學(xué)物質(zhì)：不需要助焊劑和助焊劑清洗過程。

-不存在水污染和空氣污染：焊錫時(shí)不使用助焊劑，不會(huì)產(chǎn)生有害氣體的排放、也不產(chǎn)生工業(yè)廢水。

2.實(shí)現(xiàn)*焊錫

-進(jìn)行焊錫時(shí)如果使用助焊劑會(huì)在焊錫內(nèi)部產(chǎn)生微小氣泡，隨時(shí)間推移這種微小氣泡會(huì)導(dǎo)致裂紋等焊錫質(zhì)量問題，但超聲波焊錫由于不使用助焊劑焊接，振動(dòng)能量使焊料能夠穿透非常小的縫隙，焊錫內(nèi)部不會(huì)產(chǎn)生微小氣泡，從而實(shí)現(xiàn)*的焊接（密封）。

-無助焊劑焊接->無因助焊劑強(qiáng)腐蝕導(dǎo)致的焊接接頭缺陷。

-通過超聲波振動(dòng)讓焊錫滲透微小空隙，焊接接頭牢固可靠。

3.節(jié)約生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率

-采用鋁線代替價(jià)格昂貴的銅線，可很大地節(jié)省成本（節(jié)約80%）。

-因不使用助焊劑焊接，無需預(yù)處理、無需與焊劑相關(guān)的工藝，可節(jié)約設(shè)備成本和生產(chǎn)成本，簡化焊錫工藝，提高生產(chǎn)效率。

4.支持新材料、新產(chǎn)品的開發(fā)

-可成功焊接傳統(tǒng)焊接方法無法焊接的玻璃、陶瓷、鋁制非金屬材料等難以焊接的材料，有助于新材料的開發(fā)。

-適用于太陽能電池玻璃、半導(dǎo)體、陶瓷加熱器，便于針對(duì)雙重材料(鋁-銅、銅-玻璃、鋁-玻璃、鋁-陶瓷)進(jìn)行焊接，有助于新產(chǎn)品的開發(fā)。

應(yīng)用領(lǐng)域

-電子元器件焊接(無焊劑)；

-電機(jī)、變壓器、電感器等鋁（或者銅）磁導(dǎo)線電子配件焊接；

-其他特殊焊接（無焊劑）；

-電池、電極焊接；

-其他難以焊接的非鐵質(zhì)金屬材料產(chǎn)品焊接（鋁、鎳、鉬、銅、玻璃、陶瓷、其他非鐵質(zhì)金屬類）。

28K 手持式 超聲波靶材涂銦機(jī)

手持式超聲波靶材焊接機(jī)/超聲波涂銦機(jī)/超聲波靶材涂銦設(shè)備/超聲波玻璃導(dǎo)電涂層機(jī)

主要用于ITO靶材的制造，可將銦金屬均勻地滲透到銅板、ITO玻璃、二氧化硅等金屬與非金屬表層，替代以往用人工手刮的落后技術(shù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、銦涂層均勻，無盲點(diǎn)，無波紋。

2、銦涂層牢固，不會(huì)脫落。

3、效率高：涂面積1500*190mm銅板僅需要15分鐘（振動(dòng)2遍）。涂面積50*50mm的ITO玻璃僅需1分鐘（振動(dòng)3遍）。

4、節(jié)省銦金屬，銦涂層在0.02mm內(nèi)。

技術(shù)參數(shù)：

1、使用電壓220V/50HZ；

2、功率300W；

3、工作頻率10-38KHz；

4、圓頭涂銦面面積：21*10mm；

5、方頭涂銦面面積：50*10mm。

應(yīng)用領(lǐng)域

-濺射靶板與襯板焊接；

-各種難以焊接的板材(鋁材等)焊接。