半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統（ESP）、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節(jié)系統中，堪稱汽車的神經。
目前，汽車半導體市場被瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、恩智浦等*所壟斷，同時，這些*的兼并重組正在加速。2016年，半導體芯片制造企業(yè)恩智浦公司，將旗下標準產品部門出售給中國公司。這對于整個中國半導體行業(yè)具有的意義。交易完成后，將成立一家名為安世的新公司。每天能夠出產1億片芯片，汽車芯片是公司核心業(yè)務。
2016年，汽車電子芯片產值規(guī)模達到300億美元；2016年，中國汽車芯片市場規(guī)模近430億元，巨大的市場規(guī)模，吸引了各大芯片*駐扎。目前，主流汽車芯片企業(yè)均完成在國內市場的布局。但我國國內汽車芯片企業(yè)整體競爭力卻不足，技術水平仍有待提升。
汽車產業(yè)60%-70%的技術創(chuàng)新都是由汽車電子技術推動的，而芯片是設備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯網、安全汽車和新能源汽車時代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的‘制造2025’，‘中國芯’等政策，芯片進口替代需求強烈，政府大力支持國內廠商自主研發(fā)芯片，獲取產業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現突破，打入主流廠商供應鏈，逐步取代進口芯片。我國汽車芯片行業(yè)需求仍將持續(xù)增長，預計2021年，我國汽車芯片行業(yè)需求規(guī)模將達到約500億元。
中投顧問發(fā)布的《2019-2023年中國汽車芯片行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》共十章。首先介紹了汽車芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國汽車芯片行業(yè)的總體發(fā)展及其產業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報告對汽車區(qū)域發(fā)展及主要應用市場、相關產業(yè)汽車電子行業(yè)的發(fā)展進行了詳盡的剖析。后，報告對國內外汽車芯片重點企業(yè)的經營情況進行了深入的分析，并對行業(yè)的投資機遇和未來前景進行了科學的展望。