三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)參數(shù)：

工作臺(tái)：XY工作臺(tái)：行程600*600mm，分辨率：0.002mm

Z工作臺(tái)：行程80mm，分辨率0.001mm  

測(cè)試精度：拉力：量程0-20kg，測(cè)量精度：0.25% g

金球推力：量程0-500g，測(cè)量精度：0.25%

芯片推力：量程0-5kg，測(cè)量精度：0.25%  

平臺(tái)夾具：兼容各種夾具（依實(shí)際需求為準(zhǔn)）

夾具：可360°旋轉(zhuǎn)  

測(cè)試功能：測(cè)試工位軟件選擇后，設(shè)備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至需要測(cè)試工位

操作系統(tǒng)：Win10

數(shù)據(jù)顯示：實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線

數(shù)據(jù)輸出：可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)  

供需電源：AC220，50HZ  

試驗(yàn)機(jī)作用：

三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測(cè)試機(jī)

微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：

設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。

配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。

配置4個(gè)力量傳感器，2組推力，2組拉力。

高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品。

設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。

利用軟件計(jì)算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等