BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式，只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)

換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。

BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。

 兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

主要特性

• 設(shè)計(jì)符合IP66要求。

• 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。

• 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的

探頭相兼容。

• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

• 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。

• 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。

• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。

• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。

• 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。

• 所有設(shè)置配置頁(yè)。

• 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。

• 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。

• 機(jī)載文件預(yù)覽。