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ST-PM200土壤盤式研磨儀適用于中硬性、硬性、脆性的固體材料進(jìn)行預(yù)粉碎和精細(xì)粉碎。此款研磨儀的粉碎程度高，可將大塊樣品研磨到100um達(dá)到一機(jī)兩用的效果。

產(chǎn)品應(yīng)用
◆ 礦產(chǎn)冶金：礦石、煤、焦炭等
◆ 地質(zhì)礦產(chǎn)：巖石、花崗巖、玄武巖、碳酸鹽、硅酸鹽等
◆ 玻璃工業(yè)：玻璃、原材料等
◆ 陶瓷工業(yè)：燒結(jié)陶瓷、電陶瓷、黏土等
◆ 建筑行業(yè)：礦渣、石料、水泥等  
◆ 環(huán)境：土壤等
◆化學(xué)材料、合成材料    

工作原理
ST-PM200土壤盤式研磨儀樣品進(jìn)入研磨腔后，被導(dǎo)入兩個(gè)研磨盤中心，在一片轉(zhuǎn)動(dòng)研磨盤與另一片固定研磨盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力作用下研磨樣品。研磨盤齒輪間的緊密結(jié)合使樣品先受到預(yù)粉碎，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到圓盤的外沿，進(jìn)一步被精細(xì)粉碎研磨完的樣品通過研磨圓盤的間隙落入樣品收集箱中。
                           
技術(shù)特點(diǎn)
◆ 既入既出效率高，短時(shí)間完成樣品制備

◆ 安全鎖緊裝置，保證操作人員安全

技術(shù)參數(shù)
◆ 進(jìn)樣尺寸       ≤ 20 mm