自2014年起，國(guó)產(chǎn)12寸晶圓的量產(chǎn)問題得到解決，國(guó)產(chǎn)晶圓進(jìn)入到一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期中。晶圓作為芯片的載體，在當(dāng)今科技時(shí)代起著至關(guān)重要的作用，小到遙控器、手機(jī)，大到航天領(lǐng)域，例如衛(wèi)星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)決定了成品的優(yōu)劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀在晶圓方面的測(cè)試應(yīng)用。