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如何解決因施膠不當(dāng)從而影響LED防爆燈亮度的問(wèn)題
LED防爆燈的封裝膠，根據(jù)施膠的位置、LED燈泡的顏色、LED燈尺寸等等的不同，所選用的規(guī)格、型號(hào)都不同。
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1、首先要看了點(diǎn)防爆燈施膠的位置：
a，要是你施膠的位置是要把膠覆蓋到燈珠上，那一定要選擇透光率高的透明硅膠，并且，建議延長(zhǎng)蓋面殼的時(shí)間；
b，要是你的施膠位置沒(méi)有覆蓋到燈珠的上方，只是在燈珠旁邊起一個(gè)灌封的作用，或者是粘接外面的PC殼或玻璃罩的話，建議你檢查一下，燈珠內(nèi)部的封裝膠，看封裝膠是否發(fā)生變渾濁、變色等現(xiàn)象，這種情況一般是LED芯片的封裝膠質(zhì)量不合格所致，采用了含苯基的硅膠材料，在密閉老化時(shí)，苯基是氧化變色；
c，你是不是經(jīng)?？吹揭恍┐蠊β实狞c(diǎn)燈爆掉的情景，所以家具選擇防爆燈。
2、其次，LED防爆燈通常會(huì)根據(jù)使用環(huán)境的不同，燈泡的顏色會(huì)選用不同顏色的，來(lái)達(dá)到渲染烘托環(huán)境的作用：
這時(shí)候就需要著重色彩的比照，選擇演色性高的：演色性之物體被光照射后色彩的真實(shí)性，數(shù)值為0-100，如今LED燈泡防爆LED燈演色性規(guī)范都大于75以上，但達(dá)人主張?zhí)暨x80以上較佳，家中有畫(huà)室的民眾應(yīng)要選購(gòu)演色性高的燈泡，更能反映色彩的真實(shí)性；
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3、還有，防爆燈的自身尺寸也是選擇使用哪種封裝膠的重要因素：
a，膠的透氣性和硬度影響LED的可靠性，膠的粘度大小直接影響熒光粉下沉的速度，一般根據(jù)LED尺寸來(lái)分，尺寸小的用硬度較高的，大尺寸的用粘度較高，硬度較小的硅膠封裝；
b，通常企業(yè)都會(huì)用有機(jī)硅、硅樹(shù)脂（這里統(tǒng)稱(chēng)為硅膠）來(lái)作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠，但因其具有一定的透濕透氧性，特別是在高溫的環(huán)境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部。
企業(yè)一般用一下幾種方法解決封裝膠深入燈泡內(nèi)，以你選哪個(gè)燈泡亮度的問(wèn)題：
方法1、硬硅膠封裝：
目前，大多數(shù)LED封裝廠采用硬度更高的硅膠作為L(zhǎng)ED燈珠的封裝膠材可以延緩發(fā)黑的時(shí)間，但硬度更高的古交帶來(lái)的應(yīng)力問(wèn)題增加了LED燈珠封裝體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠內(nèi)部的鍵合線容易被拉斷導(dǎo)致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅膠，硅膠的玻璃轉(zhuǎn)移溫度只有50-70攝氏度，在高溫狀態(tài)下，硅膠的分子結(jié)構(gòu)的家間隙變大，硫、氧、溴等物質(zhì)同樣很容易便進(jìn)入到LED封裝體內(nèi)部與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。
方法2、硅膠表面涂布有機(jī)阻氣材料：
因此，也有不少LED封裝廠任然采用較軟一點(diǎn)的硅膠，在LED燈珠封裝體表面涂布一層有機(jī)租期材料，在延緩發(fā)黑時(shí)間的同時(shí)，避免了一寧都高的硅膠的應(yīng)力問(wèn)題。
不難看出來(lái)，采用硬度更高的封裝膠或表面涂布有機(jī)阻氣材料，這兩種解決發(fā)黑問(wèn)題的方法都只是在膠體正面通道做了改善，其他通道仍然買(mǎi)有阻斷，硫、氧、溴等物質(zhì)輕而易舉的進(jìn)入到LED燈珠封裝體內(nèi)部，這兩種方法效果甚差。更甚者，涂布在LED燈珠表面，在后期的加工中，有機(jī)阻氣層容易被磨損。同時(shí)，有機(jī)阻氣材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易降解、發(fā)生分子裂變而開(kāi)裂，終還是起不到有效的保護(hù)作用。
方法3、鍍銀層涂布有機(jī)阻氣材料：
由于貼片型的LED結(jié)構(gòu)決定，2、3通道的阻隔難度相當(dāng)大，這也是目前的LED封裝行業(yè)的技術(shù)瓶頸。阻斷通道，難上加難，要有效解決發(fā)黑問(wèn)題，只能在鍍銀層表面做*的保護(hù)。部分LED封裝廠在鍍銀層表面涂布有機(jī)阻氣材料，即便未能通道未阻斷，硫、氧、溴等物質(zhì)進(jìn)入LED封裝體內(nèi)部也無(wú)法與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。
然而，這種有機(jī)阻氣材料的厚度和一致性較難掌控，重要的是有機(jī)材料長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下容易講解，發(fā)生分子裂變，有機(jī)阻氣層開(kāi)裂，終還是起不到很好的保護(hù)作用。
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方法4、半導(dǎo)體的解決方案：
半導(dǎo)體在解決發(fā)黑問(wèn)題上采用*、前沿、*的PPL技術(shù)，在鍍銀層表面趁機(jī)一層無(wú)機(jī)物，該無(wú)機(jī)物具有優(yōu)異的致密性，有效阻隔硫、氧、等物質(zhì)與鍍銀層的反應(yīng)。同時(shí)，其具有持久穩(wěn)定的化學(xué)性能，在耐腐蝕、耐高溫上游非常突出的表現(xiàn)，*解決硫化、氧化、溴化引起的發(fā)黑問(wèn)題，采用PPL技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品在110度的高溫條件下的硫化實(shí)驗(yàn)比普通產(chǎn)品的水平高出40%。
當(dāng)然，LED防爆燈封裝膠的技術(shù)還需要不斷的改進(jìn)，相信會(huì)有更多更好地改良方案被提出及推廣。
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