應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油 |
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產(chǎn)品分類品牌分類
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
LED燈珠支架式倒裝存在的意義:
從LED封裝市場(chǎng)容量來看,陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%,EMC占20%,PLCC約占75%,可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分,而在支架式封裝中導(dǎo)入倒裝芯片,這對(duì)傳統(tǒng)封裝將是一次革命。據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示,從2002年到2017年倒裝芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到99%,同時(shí)倒裝支架的應(yīng)用有近3倍的成長(zhǎng)。
從技術(shù)的角度來講,支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在大的差別是支架式封裝不是簡(jiǎn)單的二維平面封裝。
從可靠性和設(shè)備匹配來看,因?yàn)榈寡b芯片的優(yōu)點(diǎn),使得支架式倒裝的飽和電流更大,承受的電流也更高,產(chǎn)品可靠性就會(huì)更好。同時(shí)又能夠滿足比較普遍性的貼片技術(shù)水平,而CSP封裝雖有很多好處,但是在貼片時(shí),對(duì)設(shè)備要求比較高。因此支架式的封裝除了有保護(hù)性之外,在應(yīng)用時(shí)要更加簡(jiǎn)便。
從固晶材料來看,相比正裝EMC封裝,倒裝支架的封裝的整個(gè)錫膏導(dǎo)熱率是高于絕緣膠的,對(duì)于整個(gè)產(chǎn)品的可靠性而言是一種非常好的保障。
從光效角度來看, 雖然倒裝芯片出光效率目前還不能跟正裝芯片相比,但對(duì)于光效要求不是很高的領(lǐng)域,它具有非常好的單燈透光率,因?yàn)樗碾妷罕容^低。所以整體而言,如果不考慮太多光效問題,使用倒裝產(chǎn)品可以降低綜合光源的成本。尤其在電視背光應(yīng)用上,因玻璃透光率越來越低,對(duì)LED光效的要求比沒那么高,所以基本上可以做到無縫切入。
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采用高硼硅鋼化玻璃,可耐受高能量的沖擊,精心設(shè)計(jì)獨(dú)立的電源腔結(jié)構(gòu),電源工作不受LED熱量的影響,保證工作的穩(wěn)定長(zhǎng)壽,適用于節(jié)能改造項(xiàng)目及檢修更換困難的場(chǎng)所;,采用IIC級(jí)防爆結(jié)構(gòu),及IP66防護(hù)等級(jí),具備優(yōu)異的防爆防護(hù)性能
產(chǎn)品介紹
通過國(guó)家機(jī)構(gòu)防爆認(rèn)證,*按照國(guó)家防爆標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),隔爆型高防爆等級(jí),可在易燃易爆危險(xiǎn)場(chǎng)所安全可靠工作。
采用MH/HPS氣體放電燈作為光源,光效高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電,平均使用壽命可達(dá)10000小時(shí)以上。
采用*的光學(xué)和照明原理以及棱晶狀鋼化玻璃,光線柔和,照度均勻,無眩光,能有效避免作業(yè)、施工人員產(chǎn)生不適和疲勞感。
采用一體化全密性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及新表面處理技術(shù),外形美觀,安裝簡(jiǎn)便,防雨淋、噴水,燈具外殼*腐蝕、生銹,可在高溫潮濕和各種腐蝕性等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期使用。
外殼選用高強(qiáng)度鋁合金材料,具有抗強(qiáng)力碰撞和沖擊能力。
外形美觀,安裝操作簡(jiǎn)單方便。
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