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產品簡介
印制電路基板
IHARA以先進的技術來應對客戶的發(fā)展挑戰(zhàn)。
從通用板到高密度、多層板
IHARA以先進的技術來應對客戶的發(fā)展挑戰(zhàn)。
從通用板到高密度、多層板
詳細介紹
印制電路基板
IHARA以先進的技術來應對客戶的發(fā)展挑戰(zhàn)。
從通用板到高密度、多層板
普通基板
條目 規(guī)格
材料 FR-4〔通用?高Tg?鹵素自由〕
CEM-3〔通用?高溫傳導?鹵素自由〕
低介電常數(shù)材料（高頻基板詳細頁面）
層數(shù) 2層～20層
板厚（mm） 0.2～3.2
孔徑/地徑（mm） 最小鉆頭直徑Φ0.15
最大鉆頭直徑Φ6.05
寬高比（板厚/鉆徑）：10以下
最小地徑：通孔直徑+0.25
最小線寬/間隙（μｍ） 外層：80/80
內層：50/50
鹽堿色 綠色、藍色、白色、黑色、紅色
符號顏色 白、黃、黑、綠
表面處理 耐熱水溶性預熔劑（OSP）
焊錫刮刀〔共晶?無鉛〕
無電解金閃光燈
外形加工 NC路由器加工
切割加工
出貨檢查 環(huán)球檢查器
AOI（自動外觀檢查裝置）
FAOI（最終自動外觀檢查裝置）
IVH底物
非穿透性通孔（IVH和BVH）能夠實現(xiàn)更高的密度和更小的基材。
標準規(guī)格
條目 規(guī)格
層數(shù) 4層～20層
最小線寬/間隙（μｍ） 外層：120/120
內層：100/100
孔徑（mm） IVH ：Φ0.15～0.3
貫通孔：Φ0.25
通孔樹脂填充板（通過墊）。
通孔可以用特殊的樹脂或金屬漿填充，然后在上面鍍上墊子，以節(jié)省布線空間。 這適用于窄間距的BGA和其他不能在焊盤之間放置威盛的應用。
高電流基底和金屬基底
大電流基材
由于更厚的銅厚度使得增加電流容量成為可能，這些基片被用于電動汽車、電源、電機和其他需要大電流的設備。
根據電流值和溫升限制等信息，我們可以為適當?shù)膶w寬度提供建議。
標準規(guī)格
條目 規(guī)格
內層 外層
銅箔厚度（μｍ） 18～105 18～175
銅箔厚別
最小線寬/間隙（μm） 18μm： 75／ 75
35μm：100／100
70μm：200／200
105μm：300／300 18μm：100／100
35μm：150／150
70μm：250／250
105μm：350／350
175μm：500／500
金屬基材
有兩種類型的金屬基底：具有鋁和銅等金屬層壓結構的金屬基底，以及具有金屬嵌入基底內部結構的金屬核心基底。 將具有高導熱性的金屬結合在一起，可以加強散熱，并有可能使電路板溫度均衡。
構建基板
通過將身體層一層一層地堆積起來用激光VIA進行層間連接的構建結構，可以大大減少VIA占用布線空間。布線的自由度變高，機器可以小型化、薄型化。
標準規(guī)格
符號 條目 標準規(guī)格
A／A’ 最小線寬/間隙（μm） 構建層 100／100
B／B’ 核心層 75／75
C 最小孔徑
最小地徑（mm） LVH
[激光比亞] 孔徑 0.1
D 地徑 0.25
E IVH
[非貫通孔] 孔徑 0.2
F 地徑（外層） 孔徑+0.3
G 地徑（內層） 孔徑+0.3
H 貫通孔（mm） 孔徑 0.2
I 地徑（外層） 孔徑+0.25
J 地徑（內層） 孔徑+0.3
高頻基板
備有適合高頻信號傳輸?shù)膰鴥韧飧鞣N高頻對應材料
特性阻抗控制
在布線設計階段，可以通過模擬提出層配置和控制線寬度/間隙的建議，并支持測量已完成的電路板的特征阻抗值（TDR方法）。 也可以提交測量報告。
混合結構（高頻材料+一般材料疊加）。
只在必要的地方使用昂貴的低介電材料，而在混合結構的其他部分使用FR-4材料，可以減少成本。
特殊加工
也可采用背鉆方法去除VIA存根和端面通孔加工
