GH6783（GH783）抗yang化低膨脹變形高溫合金

GH6783是Co-Ni-Fe基沉淀硬化型鐵磁性抗yang化膨脹變形高溫合金，使用溫度小于750℃。合金通過加入大量鋁和鈮元素，在時效析出γ’-Ni3(Al,Nb)彌散強化相與塊狀β-?Ni?Al相進(jìn)行強化。合金在750℃可達(dá)全抗yang化級別，并具有優(yōu)良的室溫、高溫力學(xué)性能、低的熱膨脹系數(shù)和低密度等特性。在熱變性過程中通過析出β-?Ni?Al相克控制細(xì)小的晶粒尺寸。微合金化后的合金具有良好的熱加工性能和冷成形工藝性能。主要產(chǎn)品有棒材、餅坯、環(huán)件、冷軋薄板和帶材等。

合金已用于制造*航空發(fā)動機的封嚴(yán)環(huán)、承力環(huán)和機匣等間隙控制構(gòu)件。該合金因同時具有高溫合金抗yang化性能、優(yōu)良的力學(xué)性能和低的熱膨脹系數(shù)，也可推廣應(yīng)用到地面燃?xì)廨啓C等在高溫服役的螺栓等緊固件和承力軸等構(gòu)件，以及火箭發(fā)動機的導(dǎo)氣管等。

與其他低膨脹高溫合金GH2907和GH2909比較，GH6738合金的優(yōu)良抗yang化性能與低密度是該合金的主要特征。合金在700℃以下具有優(yōu)良的性能和組織穩(wěn)定性，但在750℃以上熱穩(wěn)定性較差。

摘自GB/T?14992，見表

元素CCrNiCoAlTiFeNbBTaMnSiSPCu

ZUI小—2.526.0—5.00—24.02.500.003——————

ZUI大0.033.530.0余6.000.4027.03.500.0120.0500.500.500.0050.0150.500

熱處理制度

摘自AMS?5940、Q/GYB?528、Q/GYB?05066和Q/6S?2040，各品種的標(biāo)準(zhǔn)熱處理制度為：

A?棒材、鍛件和環(huán)件，1115℃±5℃/AC（或更快冷卻）﹢845℃±10℃×（2~4）h/AC﹢720℃±10℃×（8±0.5）h/FC(56℃/h)?→620℃±10℃×（8±0.5）h/AC，其中固溶保溫時間由構(gòu)件截面積確定；

B?冷軋薄板和帶材，1115℃±5℃×（10~30）min/AC(或氣冷)?﹢845℃±10℃×3?h/AC﹢720℃±10℃×8h/FC(56℃/h)?→620℃±10℃×8h/AC(或氣冷)。