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產品詳情：
在質量控制、材料分類、合金鑒別、安全防范、事故調查等現(xiàn)場應用領域中，合金牌號鑒別、金屬成分快速分析，對實驗室分析來說是一項嚴峻的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，這一切發(fā)生了根本性的變化，賽默飛世爾Niton——快速精que的分析結果，昂貴分析成本的大幅降低，重大決策的快速制定，均可在扣動尼通XRF分析儀扳機的剎那間輕松實現(xiàn)。
應用領域：
廢舊金屬回收
PMI鑒別
生產制造QA/QC控制
流體加速腐蝕
貴金屬分析
產品特點：
性能好
精度高，接近實驗室級的分析水平，可直觀顯示合金牌號和元素百分比含量（某些元素可顯示到小數(shù)點后三位）及ppm含量
速度快，操作簡單
“開機啟動—瞄準測試—察看結果"，整個分析過程僅需 數(shù)秒便可完成，合金牌號鑒別只需1~2秒鐘，操作簡單，即使非技術人員也可輕松掌握
特殊構造
采用堅韌的LEXAN.塑料密封外殼，重量輕，堅固耐用；密封式一體化設計，防塵、防水、防腐蝕，可在任何地方安全使用
抗病毒能力強
內置一體化專用操作系統(tǒng)，無須外接PDA，運算速度快，病毒免疫功能
無損檢測
與破壞性檢測方法不同，樣品在整個測試過程中無任何損壞
優(yōu)化應用
高性能X射線探測器選項，可為不同用戶的合金分析應用，提供更加專業(yè)的、針對性的解決方案
NDT軟件
Niton專有數(shù)據管理軟件可以讓您輕松設置用戶登錄口令，生成定制報告，打印個性化的附有公司LOGO的分析證書，實現(xiàn)對儀器的遠程操控；用戶可編輯合金牌號庫、添加合金牌號；自動校準、診斷儀器故障；可通過Internet實現(xiàn)軟件升級
靈活的通訊功能
藍牙、USB和RS-232等多種儀器連接方式，通訊方式非常 靈活。數(shù)據上傳下載，編輯輸出PMI報告非常方便
產品型號：
Niton XL2 800手持式合金分析儀特點
重量輕，堅固耐用，適用于任何現(xiàn)場環(huán)境及天氣條件
固定角度一體化彩色觸摸屏，易于辨認的圖標，使操作更加容易
可分析元素超過25種，*常規(guī)的現(xiàn)場分析需求
分析快速、可靠，便于現(xiàn)場快速準確決策
Niton XL2 800手持式合金分析儀
Niton XL2 980手持式合金分析儀特點
大面積SDD探測器，采用優(yōu)化幾何設計，靈敏度更高， 檢測限更低，分析速度更快，對于金屬中的夾雜物及痕量元素具有杰出的分析性能
在不充氦氣或非真空條件下，具有Mg, Al, Si, P, S等輕元素檢測能力
Niton XL2 980手持式合金分析儀
可分析元素（標準配置）：
Niton XL2 800手持式合金分析儀
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Nb, Zr, Mo, Pd, Ag, Sn, Sb, Ta, Hf, Re, W, Au, Pb, Bi
Niton XL2-980手持式合金分析儀
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Nb, Zr, Mo, Pd, Ag, Sn, Sb, Ta, Hf, Re, W, Au, Pb, Bi, Mg, Al, Si, P, S, Ru
裝有400多種牌號的智能合金庫
裝有400多種合金牌號，智能化的合金牌號庫，使得賽默飛世爾尼通手持式XRF合金分析儀在牌號鑒別中能夠提供牌號匹配精que度，可精que分析數(shù)千種合金牌號中的常規(guī)(30多種)合金元素成分。如：下列合金家族均在尼通手持式XRF合金分析儀精que鑒別、快速分析范圍之內。
不銹鋼
鉻鉬鋼
低合金鋼
工具鋼
鎳合金
Monel(蒙乃爾)耐蝕合金及其 它Cu-Ni合金
銅合金，黃銅，青銅
鈦合金
鋁合金
其它合金，如：鋯合金，鉭合金
賽默飛世爾科技尼通產品GOLDD技術，手持式XRF合金分析技術領域的新突破
賽默飛世爾科技尼通產品具有GOLDD技術，將手持式XRF合金分析儀的性能提高到了真正意義上的實驗室級別。GOLDD技術是將高性能大面積SDD探測器與幾何優(yōu)化設計思想有機地結合在了一起，具有高的靈敏度與檢測精度，在不充氦氣或非真空條件下具有較好的輕元素(Mg, Al, Si, P, S)分析能力。
如對下列含輕元素的金屬合金，尼通GOLDD型分析儀均可進行精que的分析。
奧氏體不銹鋼
鈦合金(可直接對Al進行分析)
鋁銅和硅銅
鋁合金(分析Mg, Al, Si)
精que的元素成分分析及PMI鑒別，滿足生產需要，確保過程設備材質安全
棒材、管材及細絲等金屬材料
各種零部件及組裝件
焊縫、焊珠
螺栓，鉚釘?shù)染o固件
泵閥，法蘭
壓力容器等
除了優(yōu)異的性能外，尼通XL3t系列儀器還具有CCD彩色攝像及小點分析等多種功能。通過內置的CCD彩色攝影裝置，可精que記錄樣品的實際分析區(qū)域及數(shù)據，小點分析功能則允許您很容易的分離、精que檢測小樣品區(qū)域，如：焊縫、焊點
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