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青島芯笙：中國MEMS發(fā)展前景分析

閱讀：1356 發(fā)布時(shí)間：2022-2-9

本文來自專業(yè)金融風(fēng)投機(jī)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)研報(bào)，主要是從資本和市場的角度看待目前中國的MEMS市場和發(fā)展?jié)摿胺较颉?/span>

近年來，以MEMS和激光雷達(dá)為首的中國傳感器企業(yè)備受資本青睞，可以從本文看看為什么資本會(huì)青睞這些技術(shù)領(lǐng)域的傳感器企業(yè)。

一、概述

MEMS是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。

受物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)，傳感器向著MEMS化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化的方向加速發(fā)展。

MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等，與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比具備許多優(yōu)勢。

用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu)，具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，產(chǎn)能高，良品率中高，MEMS技術(shù)的出現(xiàn)極大地滿足了市場對(duì)傳感器小體積、高性能的要求，正在逐漸取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器。

MEMS技術(shù)的特點(diǎn)

資料來源：智研咨詢整理

MEMS傳感器的門類品種繁多，分類方法也很多。按其工作原理，可分為物理型、化學(xué)型和生物型三類。按照被測的量又可分為加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場、紅外、溫度、氣體成分、濕度、pH值、離子濃度、生物濃度、觸覺等類型的傳感器。

其中每種MEMS傳感器又有多種細(xì)分方法。如微加速度計(jì),按檢測質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)方式劃分,有角振動(dòng)式和線振動(dòng)式加速度計(jì);按檢測質(zhì)量支承方式劃分,有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式，按信號(hào)檢測方式劃分,有電容式、電阻式和隧道電流式;按控制方式劃分,有開環(huán)和閉環(huán)式。

MEMS傳感器的分類

資料來源：智研咨詢整理

二、發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場規(guī)模

中央和地方各級(jí)政府的大力支持與行業(yè)資本投資5G領(lǐng)域，2020年中國5G投資規(guī)模達(dá)10093億元，已經(jīng)在中國形成了充滿活力的5G產(chǎn)業(yè)環(huán)境，而中國消費(fèi)者擁抱新科技的積極態(tài)度，為5G的推廣應(yīng)用提供了廣闊的空間。

2020-2025年中國5G投資規(guī)模預(yù)測

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

5G加速正驅(qū)動(dòng)萬物連接時(shí)代加速走來，物聯(lián)網(wǎng)成為所有行業(yè)期待的下一個(gè)“風(fēng)口”。

目前，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長的趨勢，而中國的市場增速明顯高于全球,不僅在2017年市場規(guī)模突破萬億元，而且增速高達(dá)24.8%，已經(jīng)成為活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。

2017-2021年全球及中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

2020年中國MEMS市場規(guī)模達(dá)705.4億元，較2019年增加了107.60億元，同比增長18.00%，場增速高于傳感器市場增速，未來隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實(shí)施，加上各級(jí)政府將加速推動(dòng)智慧城市建設(shè)、智能制造、智慧醫(yī)療發(fā)展，將為MEMS市場及企業(yè)帶來更好的發(fā)展機(jī)遇，企業(yè)也正逐步向創(chuàng)新化、智能化、規(guī)?；姆较蚩焖侔l(fā)展。

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不;斷深入推進(jìn)以及人工智能技術(shù)的不斷成熟，物聯(lián)網(wǎng)在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用持續(xù)深化，系統(tǒng)集成應(yīng)用仍將是MEMS發(fā)展最大的驅(qū)動(dòng)力,規(guī)模和占比持續(xù)增加。

2016-2022年中國MEMS市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

從市場規(guī)模結(jié)構(gòu)來看，2020年系統(tǒng)集成應(yīng)用占中國MEMS市場規(guī)模的51%，與2019年持平；設(shè)備和材料占中國MEMS市場規(guī)模的8%，較2019年減少了1%；封測占中國MEMS市場規(guī)模的12%，較2019年增長了1%；IDM占中國MEMS市場規(guī)模的2%，與2019年持平；制造+設(shè)計(jì)占中國MEMS市場規(guī)模的27%，與2019年持平。

2017-2022年中國MEMS市場規(guī)模結(jié)構(gòu)

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

受益于國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，射頻MEMS器件市場最大，2019年網(wǎng)絡(luò)通信仍然是MEMS最大的市場，占比達(dá)到31.34%，盡管手機(jī)、汽車出貨量有所下降，但MEMS廠商也仍然有所增長，這得益于物聯(lián)網(wǎng)市場在國內(nèi)的不斷發(fā)展，MEMS產(chǎn)品的滲透率進(jìn)一步提升，此外得益于5G產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，射頻MEMS產(chǎn)品占比最大，達(dá)到25.9%。

2019年中國MEMS市場結(jié)構(gòu)

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

2、投融資情況

隨著中國MEMS市場的高速發(fā)展，吸引了一大批投資者的青睞，2019年中國MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量達(dá)112件，較2018年增加了41件，同比增長57.75%，從細(xì)分領(lǐng)域來看，MEMS+AI.射頻MEMS、光電MEMS.生物MEMS4等4大領(lǐng)域投融資案例數(shù)量最多。

2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量統(tǒng)計(jì)

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

隨著中國MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量的增加，投融資金額也隨之增長，2019年中國MEMS行業(yè)投融資金額達(dá)113億元，較2018年增加了58億元，同比增長105.45%，從近三年的投融資案例金額來看，基本上星現(xiàn)出逐年上漲的態(tài)勢，尤其是2019年投融資金額大幅上漲，是2018年全年的二倍左右。從細(xì)分領(lǐng)域來看，MEMS+AI、射頻MEMS.光電MEMS、生物MEMS、MEMS設(shè)計(jì)服務(wù)等5大領(lǐng)域投融資金額最多。

2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資金額統(tǒng)計(jì)

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

從投融資輪次分布來看，2019年中國MEMS行業(yè)A輪融資數(shù)量達(dá)到28件，同比增長11件，其他輪次的投融資案例數(shù)量則均以股權(quán)融資為主。

2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資輪次分布

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

從近三年的投融資發(fā)生區(qū)域來看,北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投融資案例數(shù)量排在前五位，而陜西則在2019年超過四川排到了第六位，2019年北京MEMS行業(yè)共發(fā)生23起投融資時(shí)間，較2018年增加了8起。

廣東MEMS行業(yè)共發(fā)生17起投融資時(shí)間，較2018年增加了6起；上海MEMS行業(yè)共發(fā)生19起投融資時(shí)間，較2018年增加了7起；浙江MEMS行業(yè)共發(fā)生10起投融資時(shí)間，較2018年增加了4起。

江蘇MEMS行業(yè)共發(fā)生25起投融資時(shí)間，較2018年增加了9起；陜西MEMS行業(yè)共發(fā)生6起投融資時(shí)間，較2018年增加了4起；四川MEMS行業(yè)共發(fā)生3起投融資時(shí)間，較2018年增加了1起。

2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資地區(qū)分布

資料來源：賽迪、智研咨詢整理

三、發(fā)展前景

國家扶持的機(jī)遇，國家對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)的支持力度將不斷加大未來十年是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的黃金十年，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié)，需要同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片保護(hù)、外界信號(hào)交互等多種功能。

封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產(chǎn)品的性能和成本。基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產(chǎn)品性能、降低成本是未來MEMS產(chǎn)業(yè)的巨大市場機(jī)會(huì)。

同時(shí)，將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組，再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術(shù)，也是MEMS產(chǎn)業(yè)新的市場機(jī)會(huì)。

中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望

資料來源：智研咨詢整理

轉(zhuǎn)載自：傳感器專家網(wǎng)微信公眾號(hào)

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青島芯笙：中國MEMS發(fā)展前景分析

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