物理氣相沉積（PVD）是一種新型薄膜沉積技術(shù)，在真空下以物理方式將靶材（靶材）轉(zhuǎn)變?yōu)闅怏w或等離子體，然后沉積在基材表面。目前是主要方法。表面制造技術(shù)之一。
PVD早在20世紀初就已發(fā)展起來，并隨著其發(fā)展而具有廣泛的應(yīng)用前景。其工藝更加環(huán)保，成本容易控制，耗材用量少，制備的薄膜比較均勻致密，且膜基結(jié)合力強，廣泛應(yīng)用于各種增材制造領(lǐng)域?？筛鶕?jù)加工者的需要制備各種性能的樣品，如：耐磨、耐腐蝕、導(dǎo)電、絕緣、壓電、磁性、親水、疏水等。
物理氣相沉積技術(shù)的基本原理可分為三個工藝步驟：
(1)鍍層材料的汽化：即使鍍層材料蒸發(fā)、升華或濺射，也是通過鍍層材料的汽化源；
(2)電鍍材料原子、分子或離子的遷移：氣化源供給的原子、分子或離子碰撞后，發(fā)生各種反應(yīng)；
(3)鍍層原子、分子或離子沉積在基板上。
PVD是一種在目標基材表面物理制備目標材料的表面處理技術(shù)。這一切都是在真空中進行的。PVD技術(shù)主要包括真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空電弧離子鍍膜三大類。
近年來，薄膜技術(shù)和薄膜材料的發(fā)展迅速而引人注目。在原有的基礎(chǔ)上，離子束增強沉積技術(shù)、電火花沉積技術(shù)、電子束物理氣相沉積技術(shù)和多層噴射沉積技術(shù)相繼出現(xiàn)。
1、真空蒸發(fā)
真空蒸發(fā)鍍膜的原理比較簡單，包括電子束蒸發(fā)鍍膜、電阻蒸發(fā)鍍膜、電弧蒸發(fā)鍍膜、激光蒸發(fā)鍍膜等方法。
主要方法是在真空中將靶材加熱成氣體蒸發(fā)或汽化。通常加熱源位于靶材下方，靶基體位于靶材上方。目標分子在熱能的作用下會上升，從而沉積在目標基板上，越來越多的目標氣體分子聚集在目標基板上，它們會生長成致密的薄膜。
不同蒸發(fā)鍍膜方法的區(qū)別僅在于加熱方式的不同。
電阻蒸發(fā)鍍膜利用焦耳定律向電阻器提供熱能。當電阻器的溫度變高時，它會加熱目標材料并將其轉(zhuǎn)變?yōu)闅怏w分子。
電子束蒸發(fā)鍍膜方法略有不同。它利用電子束蒸發(fā)源發(fā)射電子束并將其投射到目標表面上。靶材一般放置在坩堝內(nèi)，加熱面積也較小。電子束可以加熱到1000K以上，可以熔化所有常見的材料。
2、真空濺射鍍膜
濺射鍍膜是指在真空條件下用功能粒子轟擊靶材表面，使靶材表面原子獲得足夠能量逸出的過程，稱為濺射。將濺射靶材沉積到基材表面上的過程稱為濺射鍍膜。
磁控濺射原理如圖所示，其中M代表金屬顆粒。自由電子被電場加速并飛向陽極。在此過程中，它們與 Ar 原子碰撞，導(dǎo)致它們失去外層電子并釋放 Ar+ 和自由電子。Ar+在電場作用下飛向陰極，擊中目標，將目標原子擊落。和二次電子。自由電子在飛行過程中也可能與 Ar+ 碰撞，使其恢復(fù)到中性。然而，在此過程中，電子從激發(fā)態(tài)返回到基態(tài)并釋放能量。這部分能量會以光子的形式釋放出來，因為大量的光子被釋放，所以等離子體會出現(xiàn)“發(fā)光"。
入射離子（Ar+）的能量不同，達到的效果也不同。當入射離子能量較低時，主要采用入射離子沉積（離子束沉積）方法；當能量適中時，靶原子被濺射；當入射離子能量過高時，它們會被注入或擴散到目標中。
3、電弧離子鍍
電弧離子鍍（AIP）的基本原理是電弧放電。將爐子抽至較低的真空，然后對電弧針施加一定的強度。電流被吸引到目標表面，最后強電流使目標表面蒸發(fā)或氣化。目標原子獲得動能并擴散到基底表面，在那里它們被吸附、成核并最終生長成薄膜。
電弧離子鍍的主要特點是：工作真空度高、氣體雜質(zhì)污染低；沉積速率快，薄膜較厚；沉積粒子電離率高，離子能量高；沉積裝置簡單，基板溫升小。
基于電弧離子鍍的原理和特點，它也存在一定的缺點：由于電弧離子鍍提供的電流強度高、能量大，容易在金屬靶材表面產(chǎn)生金屬熔滴，金屬熔滴會直接沉積到基材表面會降低涂層的性能和膜基的結(jié)合力；由于電弧針必須施加強電流，因此靶材必須采用導(dǎo)電材料制成，選擇性較差。
4、離子束增強沉積技術(shù)
離子束增強沉積技術(shù)是集離子注入和薄膜沉積于一體的新型材料表面改性技術(shù)。是指在氣相沉積鍍膜的同時，利用一定能量的離子束轟擊、混合，從而形成單一物質(zhì)或化合物膜層。
除了保留離子注入的優(yōu)點外，還可以在低轟擊能量下連續(xù)生長任意厚度的膜層，并可以在室溫或接近室溫（包括室溫和常溫）下合成理想化學配比的化合物薄膜。無法通過壓制獲得的新薄膜層）。
該技術(shù)工藝溫度低（<200°C），對所有基材的結(jié)合力強。在室溫下可以獲得高溫相、亞穩(wěn)相和非晶態(tài)合金?；瘜W成分可控，易于控制生長過程。主要缺點是離子束是直接的，難以加工形狀復(fù)雜的表面。
5、電火花沉積技術(shù)
電火花沉積技術(shù)是在金屬電極（陽極）和金屬基材（陰極）之間，通過電極材料和基材之間的空氣，瞬間、高頻地釋放電源中儲存的高能電能。電離產(chǎn)生通道，在基材表面產(chǎn)生瞬時高溫高壓的微區(qū)域。同時，離子電極材料在微電場作用下熔化并滲透到基材基體中，形成冶金結(jié)合。
EDM沉積工藝是介于焊接和濺射或元素滲透之間的工藝。采用電火花沉積技術(shù)加工的金屬沉積層具有較高的硬度和較好的耐高溫、耐腐蝕、耐磨性能，且設(shè)備簡單，應(yīng)用廣泛。沉積層與基材之間的結(jié)合非常牢固，一般不會脫落。處理后工件不會退火、變形。沉積層厚度易于控制，操作方法易于掌握。主要缺點是缺乏理論支持，操作尚未實現(xiàn)機械化、自動化。
6、電子束物理氣相沉積技術(shù)
電子束物理氣相沉積技術(shù)是利用高能量密度電子束直接加熱蒸發(fā)材料，使蒸發(fā)材料在較低溫度下沉積在基材表面。
該技術(shù)具有沉積速率高（蒸發(fā)速率10kg/h~15kg/h）、涂層致密、化學成分易于精確控制、柱狀晶體結(jié)構(gòu)、無污染、熱效率高等優(yōu)點。該技術(shù)的缺點是設(shè)備昂貴，加工成本高。目前，該技術(shù)已成為各國的研究熱點。
7、多層噴射沉積技術(shù)
與傳統(tǒng)噴射沉積技術(shù)相比，多層噴射沉積的一個重要特點是接收器系統(tǒng)和坩堝系統(tǒng)的運動可以調(diào)節(jié)，使沉積過程均勻且軌跡不重復(fù)，從而獲得平坦的沉積表面。
其主要特點是：沉積過程中的冷卻速率比傳統(tǒng)噴射沉積更高，冷卻效果更好；可制備大尺寸工件而不影響冷卻速度；工藝操作簡單，易于制備尺寸精度高、表面均勻、平整的工件；高液滴沉積率；材料微觀結(jié)構(gòu)均勻細密，無明顯界面反應(yīng)，材料性能良好。
目前，薄膜技術(shù)作為材料制備的新技術(shù)，已從實驗室的探索性研究轉(zhuǎn)向大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，并正在滲透到各個行業(yè)。其應(yīng)用范圍和作用正在不斷擴大和深化。
這項新技術(shù)不僅涉及物理、化學、晶體學、表面科學、固體物理等基礎(chǔ)學科，而且與真空、冶金、化工等技術(shù)領(lǐng)域密切相關(guān)。
薄膜技術(shù)作為材料科學的重要組成部分，受到了廣泛的關(guān)注和研究。為了不斷提高薄膜發(fā)展水平，必須重視薄膜技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究，努力將通用技能和經(jīng)驗提升為科學理論。
在物理氣相沉積中，氣體流量的精確控制對于薄膜的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
青島芯笙自研的MFC（氣體質(zhì)量流量控制器）具備低溫漂、耐污染和高性價比等突出優(yōu)點。采用先進的MEMS技術(shù)從而提升了測量精度、一致性和可靠性。相比傳統(tǒng)的毛細管流量計，基于MEMS芯片的MFC具有更高的信噪比、更小的熱容和熱響應(yīng)，并且具備更高的加工精度和可靠性。無論是在半導(dǎo)體行業(yè)還是其他領(lǐng)域，青島芯笙自研的MFC都能夠穩(wěn)定、準確地控制氣體流量，公司的產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的測試，具有出色的抗電磁干擾能力，可在復(fù)雜的電磁環(huán)境下正常工作。
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