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　　由于鎳的化學(xué)穩(wěn)定性比銀好，電遷移率低，提高了陶瓷電容器的性能和可靠性。又如，以銀做電極的獨(dú)石低頻瓷介質(zhì)電容器，由于銀電極和瓷料在900℃下一次燒結(jié)時(shí)瓷料欠燒不能獲得致密的陶瓷介質(zhì)，存在較大的氣孔率；此外銀電極常用的助溶劑氧化鋇會(huì)浸到瓷體內(nèi)部，在高溫下依靠氧化鋇和銀之間良好的浸潤(rùn)“互熔”能力，使電極及介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)熱擴(kuò)散現(xiàn)象，即宏觀上看到的“瓷吸銀”現(xiàn)象銀伴隨著氧化鋇進(jìn)入瓷體中后，大大減薄了介質(zhì)的厚度，引起產(chǎn)品絕緣電阻的減少和可靠性的降低，為了提高獨(dú)石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了百分之一的玻璃粉消掉了在高溫下一次燒結(jié)時(shí)金屬電極向瓷介質(zhì)層的熱擴(kuò)散現(xiàn)象，能促使瓷料燒結(jié)致密化，使得產(chǎn)品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質(zhì)材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個(gè)數(shù)量級(jí)。