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Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品主要系列介紹
Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品主要系列介紹
填縫劑是一類熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙"。通常，一個(gè)填縫劑可以覆蓋應(yīng)用中的多個(gè)熱源。該材料可以放置在三個(gè)不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應(yīng)符合要求，而不會(huì)在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機(jī)硅基的，因?yàn)橛袡C(jī)硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩(wěn)定性和物理惰性。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠。有機(jī)硅通常用作填縫系統(tǒng)中的粘合劑。然后在有機(jī)硅基體中填充導(dǎo)熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構(gòu)成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標(biāo)準(zhǔn)厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉(zhuǎn)且無過大壓力的特點(diǎn)。間隙填充物需要相對順應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)高撓度，而不會(huì)在應(yīng)用中產(chǎn)生過多的壓力。
產(chǎn)品系列：
Tflex 300TG
Tflex 300TG 是一種有機(jī)硅基填縫劑，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。
Tflex 700
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。
Tflex HD90000
是一種極其柔軟的有機(jī)硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。
Tflex SF600
是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK。
Tflex UT20000
是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。
Tflex™ 300
有機(jī)硅軟間隙填料的導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK。
Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應(yīng)用。
Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。
Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。
Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/mk。
Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 7.8 W/mK。
Tgon 800 產(chǎn)品是一種導(dǎo)電天然石墨熱間隙填充劑。
沈陽漢達(dá)森YYDS曹
液體間隙填充物是一種導(dǎo)熱間隙填充材料，用于增強(qiáng)產(chǎn)生熱量的電子元件（如集成電路或晶體管）與將熱量傳遞到外部的機(jī)械元件（如散熱器）之間的熱傳遞。
液體間隙填充劑如何工作？
液體材料通過在兩個(gè)組件之間流動(dòng)并確保它們之間不會(huì)殘留空氣或空隙來填充熱組件和散熱器之間的間隙。
產(chǎn)品系列：
Tflex™ CR350 產(chǎn)品是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。
Tflex CR607 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動(dòng)可靠性。
Tflex CR900 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動(dòng)可靠性
Tputty 403 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點(diǎn)膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。
Tputty 508 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點(diǎn)膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。
Tputty 607 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。
Tputty 910 產(chǎn)品是單組分硅基液體點(diǎn)膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。
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