LCD 行業(yè)中的清洗方式

LCD的COG組裝過程，是在 ITO 玻璃上貼裝 IC 裸片，利用金球的變形與壓縮來使 ITO 玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導(dǎo)通。由于精細(xì)線路不斷發(fā)展的技術(shù)，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為 20μm、 線條為 10μm 的產(chǎn)品。這些精細(xì)線路電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組裝，對 ITO 玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產(chǎn)品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機(jī)與無機(jī)的物質(zhì)殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極子與IC BUMP的導(dǎo)通性，因此， 對 ITO 玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試?yán)酶鞣N清洗劑( 酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進(jìn)行清洗，但由于清洗劑的引入，會(huì)導(dǎo)致因清洗劑的引入而帶來其他的相關(guān)問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。

通過逐步的試驗(yàn)，利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進(jìn)行表面清潔，是比較有效的清潔方法。在對液晶玻璃進(jìn)行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機(jī)污染物粒子，因?yàn)檠醯入x子體可將有機(jī)物氧化并形成氣體排出。通過洗凈工藝后的電極子與顯示器，增強(qiáng)了偏光板粘貼的成品率，并且電極與導(dǎo)電膜間的粘附性也大大改善，從而改善了產(chǎn)品的質(zhì)量及其穩(wěn)定性。

等離子清洗技術(shù)實(shí)際是高精度的干法清洗設(shè)備，它的清洗范圍為納米級(jí)別的有機(jī)和無機(jī)污染物。LCD行業(yè)中的ITO玻璃在運(yùn)送和濕法清洗后，表面殘留的有機(jī)溶液和無機(jī)顆粒，成為影響 IC貼合到ITO玻璃上的主要因素。在等離子清洗應(yīng)用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機(jī)氣體( Ar、N2、H2、O2 等)在高頻低壓下被激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、 激發(fā)態(tài)分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類， 一類為惰性氣體的等離子體(如Ar、 N2等) ; 另一類為反應(yīng)性氣體的等離子體(如O2、H2 等)。這些活性粒子能與表面材料發(fā)生反應(yīng)，其反應(yīng)過程如下: 電離——?dú)怏w分子——激發(fā)——激發(fā)態(tài)分子——清洗——活化表面。

表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，典型的為氬等離子轟擊物體表面， 使其產(chǎn)生一定的粗糙度。等離子清洗處理材料表面時(shí)， 處理時(shí)的工藝氣體、氣體流量、 功率和處理時(shí)間直接影響材料表面處理質(zhì)量， 合理選擇這些參數(shù)將有效提高處理的效果。同時(shí)處理時(shí)的溫度、 氣體分配、 真空度、 電極設(shè)置、 靜電保護(hù)等因素也影響處理質(zhì)量。因此，對不同的材料要制定選用不同的工藝參數(shù)。

LCD 工藝水平飛速發(fā)展，LCD 制造技術(shù)極限不斷受到挑戰(zhàn)并發(fā)展，已成為代表*制造技術(shù)的前沿技術(shù)。在清洗行業(yè)對清洗的要求也越來越高，常規(guī)清洗已經(jīng)不能滿足要求，在半導(dǎo)體行業(yè)中尤其如此，等離子體清洗比較理想地解決了這些精密清洗的要求，又符合當(dāng)今環(huán)保的形勢。