儀器描述特點(diǎn)：

 · 易于安裝

· 基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作

· *的光學(xué)設(shè)計(jì)，以確保能發(fā)揮出zei佳的系統(tǒng)性能

· 能夠自動(dòng)的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?/span>

· 高功率的DUV－VIS光源，能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)

· 基于陣列設(shè)計(jì)的探測(cè)器系統(tǒng)，以確保快速測(cè)量

· zei多可測(cè)量12層薄膜的厚度及折射率

· 能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)

· 系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫

· 對(duì)于每個(gè)被測(cè)薄膜樣品，用戶可以利用*的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測(cè)量分析；

· 三種不同水平的用戶控制模式：專家模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級(jí)用戶模式

· 靈活的專家模式可用于各種*的設(shè)置和光學(xué)模型測(cè)試

· 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對(duì)于快速和日常的測(cè)量提供了很好的解決方案

· 用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來配置參數(shù)的測(cè)量

· 系統(tǒng)有著全自動(dòng)的計(jì)算功能及初始化功能

· 無需外部的光學(xué)器件，系統(tǒng)從樣品測(cè)量信號(hào)中，直接就可以對(duì)樣品進(jìn)行準(zhǔn)確的校準(zhǔn)

· 可京密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度· 能夠應(yīng)用于測(cè)量不同厚度、不同類型的基片

· 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測(cè)量波長(zhǎng)擴(kuò)展、焦斑測(cè)量等各種特殊的需求

· 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。

系統(tǒng)配置：

· 型號(hào)：SE200BM-M300· 探測(cè)器：陣列探測(cè)器

· 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源

· 指示角度變化：手動(dòng)調(diào)節(jié)

· 平臺(tái)：ρ-θ配置的自動(dòng)成像

· 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件

· 計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19"寬屏LCD顯示器

· 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A

· 保修：一年的整機(jī)及零備件保修

規(guī)格： 

· 波長(zhǎng)范圍：250nm到1000 nm

· 波長(zhǎng)分辨率: 1nm· 光斑尺寸：1mm至5mm可變

· 入射角范圍：0到90度

· 入射角變化分辨率：5度 間隔

· 樣品尺寸：zei大直徑為300mm

· 基板尺寸：zei多可至20毫米厚

· 測(cè)量厚度范圍*：0nm?10μm

· 測(cè)量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn) 

· 準(zhǔn)確度*：優(yōu)于0.25％

· 重復(fù)性誤差*：小于1 ?

選項(xiàng):                  

· 用于反射的光度測(cè)量或透射測(cè)量

· 用于測(cè)量小區(qū)域的微小光斑

· 用于改變?nèi)肷浣嵌鹊淖詣?dòng)量角器

· X－Y成像平臺(tái)(X-Y模式，取代ρ-θ模式)

· 加熱/致冷平臺(tái)

· 樣品垂直安裝角度計(jì)

· 波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍

· 掃描單色儀的配置

· 聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對(duì)樣品的圖像進(jìn)行測(cè)量

應(yīng)用:                 

· 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride..) 

· 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..） 

· 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等

· 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等

· 醫(yī)藥，中間設(shè)備

· 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 

· 半導(dǎo)體化合物

· 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜

· 非晶體，那米材料和結(jié)晶硅