目前光通信已經(jīng)發(fā)展非常快，實現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內(nèi)的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術(shù)的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到拓展。
隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經(jīng)驗的研發(fā)團隊進行技術(shù)指導、自主研發(fā)高精度設備進行加工操作、自主研發(fā)光刻膠進行適配條件改進等，因地適宜的對此領域技術(shù)開發(fā)進行探索工作。目前前期工藝開發(fā)階段已結(jié)束，確定光子互聯(lián)工藝鍵合設計方案。已經(jīng)實現(xiàn)在物料一致性強的基礎上在光纖陣列芯片上加工光波導耦合，可實現(xiàn)平均損耗小于1dB。
目前，摩爾定律已經(jīng)逼近物理極限，光子學大規(guī)模集成技術(shù)是突破摩爾約束的路徑之一。光子芯片大規(guī)模實用將取決于新機理、新材料、新技術(shù)突破 ，取決于需求的牽引。前方已沒有路，必須尋找技術(shù)上走的通、需求上走的多的新路。魔技納米已服務過國內(nèi)的通信領域企業(yè)，客戶使用魔技納米激光直寫技術(shù)，可縮短研發(fā)周期和降低研發(fā)成本以及實現(xiàn)產(chǎn)品批量定制化。
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