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在當(dāng)今信息化高速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體作為各類智能設(shè)備的核心元件，其制造工藝復(fù)雜而精細(xì)，對(duì)工藝環(huán)境提出了要求。其中，氣體的精準(zhǔn)輸送與控制，是半導(dǎo)體工藝成敗的關(guān)鍵之一。作為氣體流量控制領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)，易度智能以高性能MFC（質(zhì)量流量控制器）為核心，為半導(dǎo)體行業(yè)的多道核心工藝環(huán)節(jié)提供了高可靠性的解決方案。

氣體流量控制在半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵作用

在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，氣體被廣泛應(yīng)用于以下核心工藝中：

化學(xué)氣相沉積（CVD）：需將反應(yīng)氣體均勻注入反應(yīng)室，形成致密薄膜；

等離子體刻蝕（Plasma Etching）：通過(guò)活性氣體選擇性蝕刻晶圓表面圖形；

離子注入（Ion Implantation）：需要穩(wěn)定的載氣和保護(hù)氣體環(huán)境；

氣體清洗與腔體保護(hù)：諸如氮?dú)獯祾?、惰性氣體保護(hù)等操作；

前道與后道工藝的潔凈控制：確保氣體成分、壓力和流量在微小波動(dòng)范圍內(nèi)。

這些工藝環(huán)節(jié)中，對(duì)氣體流量的精度、穩(wěn)定性、重復(fù)性和響應(yīng)速度都有極為嚴(yán)苛的要求，任何微小的波動(dòng)都有可能影響器件性能或?qū)е铝悸氏陆怠?/span>

易度MFC產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：專為半導(dǎo)體工藝而生

作為國(guó)內(nèi)流量計(jì)與控制器品牌，尤其是目前關(guān)稅的增加使得國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口產(chǎn)品的趨勢(shì)逐日上升，易度MFC專為半導(dǎo)體行業(yè)工藝特點(diǎn)定制，具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

1. 高精度 ±1%F.S. 或更優(yōu)

采用先進(jìn)的層流壓差式質(zhì)量流量測(cè)量原理，結(jié)合智能補(bǔ)償算法，對(duì)氣體溫度和壓力變化具有良好適應(yīng)性，可穩(wěn)定控制各類腐蝕性與惰性氣體流量。

2. 快速響應(yīng) ≤1毫秒調(diào)節(jié)穩(wěn)定

控制響應(yīng)速度快，適應(yīng)半導(dǎo)體工藝對(duì)氣體啟閉時(shí)間敏感的特點(diǎn)，減少等待時(shí)間，提高產(chǎn)線節(jié)拍效率。

3. 良好的重復(fù)性與線性

流量重復(fù)性優(yōu)于±0.2%F.S.，長(zhǎng)期工作狀態(tài)下穩(wěn)定性高，為關(guān)鍵工藝參數(shù)的可控性提供保障。

4. 高兼容性接口與通訊協(xié)議

支持多種通訊方式（如RS485、Modbus、0-5V/4-20mA模擬信號(hào)等），可無(wú)縫對(duì)接半導(dǎo)體工藝平臺(tái)主控系統(tǒng)。

5. 潔凈工藝設(shè)計(jì)，支持高純氣體

產(chǎn)品支持VCR卡套連接，潔凈焊接工藝，適用于半導(dǎo)體級(jí)高純氣體輸送，避免污染風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用案例：某晶圓代工廠的典型氣體輸送控制系統(tǒng)

在某一12英寸晶圓制造廠中，易度MFC被應(yīng)用于CVD工藝中三種前驅(qū)體氣體的混合輸送系統(tǒng)，具體需求如下：

混合氣體比例控制精度 ±1%以內(nèi)

單臺(tái)設(shè)備日均運(yùn)行時(shí)間 ≥20小時(shí)

對(duì)N?、SiH?、NH?等多種氣體兼容性要求高

易度提供的多通道質(zhì)量流量控制系統(tǒng)，配合溫壓補(bǔ)償與自動(dòng)調(diào)零功能，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，設(shè)備換線時(shí)間縮短20%以上，顯著提升了良率。

以流量之“控"，護(hù)工藝之“精"

在半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高制程節(jié)點(diǎn)的征程中，每一滴氣體的精準(zhǔn)控制都是對(duì)品質(zhì)的承諾。易度智能將繼續(xù)以技術(shù)實(shí)力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體客戶提供更高效、更智能的氣體流量解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)，共創(chuàng)“芯"未來(lái)。