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主要特點

1、磁控濺射和電阻蒸發(fā)雙應用。本機采用可磁控濺射與電阻蒸發(fā)免拆卸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，可快速實現(xiàn)蒸發(fā)源的轉(zhuǎn)換。
2、桌面小型一體化結(jié)構(gòu)。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進行整合設計，體積與一臺A3 打印機相仿（不包含真空機組，480x320x460mm，寬X 高X 深）
3、單、三靶濺射。本機的磁控濺射單元裝有三支2 英寸磁控靶或一支3 英寸磁控靶。以適應不同用戶的需求。三靶濺射單元裝有靶擋板及靶切換半開關，并與擋板聯(lián)動。
4、高性能開關式直流濺射電源。本機配裝我公司自行研制的高性能濺射用直流電流，由于采用開關電源所以對濺射過程中產(chǎn)生的弧光放電具有非常強的抑制作用；電源還具有恒流和恒功率兩種濺射工作方式，以適用不同用
戶的需求。
5、雙蒸發(fā)源。蒸發(fā)單元中裝有兩組蒸發(fā)電極可安裝不同的蒸發(fā)源，適應相應的鍍膜材料。
6、高穩(wěn)定度恒流蒸發(fā)電源。本機配裝0.1%精度蒸發(fā)電源，并具有恒流輸出功能，對蒸發(fā)舟能起到很好的保護作用。
7、鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀，在鍍膜過程中可對鍍膜速率和膜層厚度進行控制。
8、數(shù)據(jù)記錄。鍍膜機可將采集到的鍍膜數(shù)據(jù)保存到U 盤，便于用戶分析控制(選配)。
9、模塊化設計。本機將所有功能單設計成標準化模塊，根據(jù)用戶不的需求對相應模塊進行組合。以達到優(yōu)良的鍍膜環(huán)境。并便于用戶維修與維護。
10、圖形化操作界面及觸屏控制。本機操作控制采用7 英寸TFT 顯示屏顯示操作界面，觸屏操作，實現(xiàn)全圖形化界面，易用易懂。

技術參數(shù)

1、濺射靶規(guī)格： 2 英寸/3 支（帶擋板）或3 英寸1 支

2、蒸發(fā)電源功率： 1000W/5V/200A
3、蒸發(fā)電極有效距離： 55mm

4、樣品臺規(guī)格: 直徑150mm(可選配旋轉(zhuǎn)、擋板和偏壓功能)

5、供電電壓： AC220V/2000W
6、濺射電源功率： 500W/600V

7、膜厚測量精度： 0.1? 或0.01?（高精度型）
8、充氣流量: 50SCCM/100SCCM(兩路選配)
9、氣源壓力:<0.15KPa
10、外接真空機組: 2 升(AC220V)可選配國產(chǎn)擴散泵機組、國產(chǎn)機組或進口機組。
11、真空接口規(guī)格： KF40
12、極限真空度: >2.0x10-3Pa、2.0x10-4Pa
13、工作真空度: 3~0.5Pa（磁控）
14、冷卻水壓力: 0.2~0.4Kpa
15、使用環(huán)境溫度:<35℃
16、使用環(huán)境濕度:<75%(相對濕度)不結(jié)露
17、使用環(huán)境海拔:<1500m

產(chǎn)品規(guī)格

1、外型尺寸: 480x320x460(寬x 高x 深)不包含真空泵
2、重量: 約47Kg 不包含真空泵