5.1 已發(fā)現(xiàn)硬度測試對于材料評估、制造過程的質(zhì)量控制和研發(fā)工作非常有用。硬度雖然本質(zhì)

上是經(jīng)驗(yàn)性的，但可以與許多金屬和

合金的抗拉強(qiáng)度相關(guān)，并且也是可加工性、耐磨性、韌性和延展性的指標(biāo)。

5.2 顯微壓痕測試用于評估和量化在小距離內(nèi)發(fā)生的硬度變化。這些變化可能是有意的，例如通

過局部表面硬化產(chǎn)生，例如來自噴丸、冷拉、火焰硬化、感應(yīng)硬化等，或來自諸如滲碳、氮化、碳氮共滲等工藝；

或者，它們可能是由于脫碳、使用中的局部軟化或成分/微觀結(jié)構(gòu)分離問題等問題導(dǎo)致的意外變化。低測

試力也將硬度測試擴(kuò)展到對于宏觀壓痕測試來說太薄或太小的材料。顯微壓痕測試允許對特定相或成分和

區(qū)域或梯度進(jìn)行硬度測試，這些梯度太小而無法通過宏觀壓痕測試進(jìn)行評估。

5.3 因?yàn)轱@微壓痕硬度測試將揭示大多數(shù)材料中普遍存在的硬度變化，單個(gè)測試值可能不能代表整體硬度。

1000 gf 的維氏測試可用于確定整體硬度，但對于任何硬度測試，建議進(jìn)行多次壓痕并根據(jù)需要或要求計(jì)算平均值

和標(biāo)準(zhǔn)偏差。

5.4 顯微壓痕硬度測試通常用于量化在小距離內(nèi)發(fā)生的硬度變化。要確定這些差異，需要非常小的物理壓痕。在

非常低的測試力下產(chǎn)生壓痕的測試儀必須經(jīng)過精心構(gòu)造，以便在所需位置準(zhǔn)確地施加測試力，并且必須具有高質(zhì)

量的光學(xué)系統(tǒng)來測量小壓痕的對角線（或?qū)蔷€）。在 1.2 中定義的力范圍的上限范圍內(nèi)的測試力可用于評

估整體硬度。一般來說，維氏壓頭更適合確定體積（平均）性能，因?yàn)榫S氏硬度不會因測試力的選擇而改變，從 25

 到 1000 gf，因?yàn)閴汉蹘缀涡螤钭鳛閴汉凵疃鹊暮瘮?shù)是恒定的。然而，努氏壓痕，作為深度的函數(shù)在幾何上并不相同，

并且努氏硬度會有變化，特別是在試驗(yàn)力 <200 gf 時(shí)，超過 1.2 中定義的力范圍（以及高于此范圍）；因此，努氏硬

度通常不用于定義體積硬度，除非在 500 gf 時(shí)，E140 可以轉(zhuǎn)換為其他測試標(biāo)度，并且不應(yīng)在超過 1000 gf 的測試力

下進(jìn)行努氏測試。大多數(shù)表殼硬度變化的努氏試驗(yàn)是在 100 到 500 gf 的力下進(jìn)行的。如果進(jìn)行測試是為了滿足規(guī)定的

整體硬度值，例如 HRC，那么大多數(shù)此類測試將在 500 gf 負(fù)載下使用努氏進(jìn)行。由于長努普對角線和短努普對角線之間

的巨大差異，與維氏壓頭相比，努氏壓頭通常更適合確定在非常小的距離內(nèi)的硬度變化。力為 25 gf 的 Vickers 和 Knoop 

測試容易受到不的影響，因?yàn)楹茈y通過光學(xué)顯微鏡以高精度和可重復(fù)性測量極小的壓痕 (<20 µm)。在 25 gf 的力下

且將會影響測試結(jié)果；隨著測試力的降低，這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重。力為 25 gf 的 Vickers 和 Knoop 測試容易受到不

的影響，因?yàn)楹茈y通過光學(xué)顯微鏡以高精度和可重復(fù)性測量極小的壓痕 (<20 µm)。在 25 gf 的力下進(jìn)行的測試應(yīng)被認(rèn)為是

定性的。同樣，應(yīng)盡可能避免產(chǎn)生長度小于 20 

µm 的壓痕的測試力，并應(yīng)將其視為定性的。試樣制備程序在消除制備引起的損傷方面的成功可以并且將會影響測試結(jié)果；

隨著測試力的降低，這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重。力為 25 gf 的 Vickers 和 Knoop 測試容易受到不的影響，因?yàn)楹茈y通過

光學(xué)顯微鏡以高精度和可重復(fù)性測量極小的壓痕 (<20 µm)。在 25 gf 的力下進(jìn)行的測試應(yīng)被認(rèn)為是定性的。同樣，應(yīng)盡可

能避免產(chǎn)生長度小于 20 µm 的壓痕的測試力，并應(yīng)將其視為定性的。試樣制備程序在消除制備引起的損傷方面的成功可以

并且將會影響測試結(jié)果；隨著測試力的降低，這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重。應(yīng)盡可能避免產(chǎn)生長度小于 20 µm 的壓痕的測試力，并應(yīng)將其視為定性的。試樣制備程序在消除制備引起的損傷方面的成功可以并且將會影響測試結(jié)果；隨著測試力的降低，這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重。應(yīng)盡可能避免產(chǎn)生長度

小于 20 µm 的壓痕的測試力，并應(yīng)將其視為定性的。試樣制備程序在消除制備引起的損傷方面的成功可以并且將會影響測

試結(jié)果；隨著測試力的降低，這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重。