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無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
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加熱制冷控溫系統(tǒng)

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號SUNDI-525W N

品       牌LNEYA/無錫冠亞

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時間:2023-12-20 11:34:20瀏覽次數(shù):1649次

聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 食品,化工,能源,制藥,汽車
加熱制冷控溫系統(tǒng)應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。

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無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:

高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、

組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制



型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃~+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇

溫差控制

設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定

程序編輯

可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議  RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100)

溫度反饋

設備導熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度

導熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量壓力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

壓縮機

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄

安全防護

具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風)cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正壓防爆(水)cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風冷尺寸cm

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/



加熱制冷控溫系統(tǒng)

加熱制冷控溫系統(tǒng)

  無錫冠亞射流式加熱制冷裝置廣泛應用于半導體企業(yè)、光通訊、高校、研究所等領域,一般為電子元器件行業(yè)各種測試提供高低溫的環(huán)境,用來比較產(chǎn)品測試前后的材質(zhì)變化及的減衰程度,射流式加熱制冷裝置專門試驗各種材料耐熱,耐寒的性能。

  射流式加熱制冷裝置試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合半導體、芯片、元器件等工廠之用。應用于需要快速升/降溫的應用場合,針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊),將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊,對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

  對比于傳統(tǒng)的溫箱,射流式加熱制冷裝置溫度范圍廣,升降溫速率非常快速,溫控精度高,溫度顯示能力較大,可以時監(jiān)控被測IC真實溫度,實現(xiàn)閉環(huán)反饋,實時調(diào)整氣體溫度;升降溫時間可控,可程序化操作、手動操作、遠程控制。

  射流式加熱制冷裝置應用的集成電路的封裝多種多樣,但常見的有金屬外殼,陶瓷外殼塑料外殼等,有圓型扁平型管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看,按逆時針方向讀數(shù),其中一腳為標記附近的腳。


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