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2025/04/10
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晶圓接觸角測試在半導體制造和材料科學中具有重要意義，主要用于評估晶圓表面的物理化學性質(zhì)。以下是晶圓接觸角測試的主要目的和應用場景：
1、評估表面清潔度。
2、檢測涂層均勻性。
3、研究表面改性效果。
4、計算表面能。
5、監(jiān)控工藝穩(wěn)定性。
6、優(yōu)化潤濕性和鍵合工藝
通過接觸角測試，可以顯著提高半導體制造的工藝控制水平和產(chǎn)品良率。
