說起銅箔，大家首先能想到的就是電子銅箔、導(dǎo)電銅箔、電解銅箔、鋰電銅箔、pcb銅箔、壓延銅箔、印制板銅箔等。大家都知道銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。 主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。

應(yīng)用如此廣泛的銅箔，質(zhì)量控制也是不可馬虎。更加相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)查詢得知，銅箔需要的檢測項(xiàng)目有：成分檢測、質(zhì)量檢測、厚度檢測、表面銅粉檢測、耐高溫檢測、含氧量檢測、電阻率檢測、抗拉強(qiáng)度檢測、雙導(dǎo)銅箔、力學(xué)檢測（抗剝離測試、熱應(yīng)力測試、耐撓折性測試、耐化性測試、耐屈曲試驗(yàn)）、可焊性檢測、防氧化檢測、耐彎折檢測、延展性檢測、伸長量檢測等。

下面由東莞市東洋機(jī)械有限公司李工給大家重點(diǎn)介紹下銅箔耐彎折性測試/耐撓曲性試驗(yàn)/壽命檢測。

定義介紹：

耐折性（folding endurance）指的是在一定應(yīng)力作用下，銅箔、紙張、紙板、塑料片材或薄膜在一定溫度下承受反應(yīng)彎曲或折疊時(shí)的耐久性。耐折性，片基機(jī)械性能之一。以片基被成一定角度的一定拉力來回折疊直至斷裂時(shí)的最高折疊次數(shù)來表示。片基厚度均以0.145毫米為準(zhǔn)。最高折疊次數(shù)越多,耐折性越高,表示膠片或片基越柔韌耐用。銅箔進(jìn)行耐折性測試時(shí)，試樣銅箔會(huì)同時(shí)受到彎折和拉伸力的共同作用而斷裂。 

耐屈撓性，表示材料或制品抵伉因受反復(fù)屈撓作用而引起的物性下降直至破壞就性能勺在橡膠耐屈撓試驗(yàn)中，通常用試片經(jīng)受反復(fù)屈撓的次數(shù)同表面龜裂的出現(xiàn)以及割口增長的速度來表示橡膠的耐屈澆性好壞試驗(yàn)。銅箔進(jìn)行耐撓曲性測試時(shí)，試樣銅箔僅受到彎折力作用斷裂。

檢測方法:

耐折性試驗(yàn)方法參考JISC6471-8.2等

耐撓折性測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)x10cm進(jìn)行R0.8/Load500g(左右擺動(dòng)各10u區(qū)/耐曲折測試，讀取MIT值并記錄之。

銅箔鋁箔基材FPC耐撓折性測試 -JIS C6471

耐撓曲性試驗(yàn)方法參照IPCTM650-24.3

耐屈曲試驗(yàn):將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)x10cm進(jìn)行R2/行程120m耐屈曲測試，讀取MIT值并記錄之。

銅箔耐屈曲試驗(yàn)-覆銅板基材FPC彎曲疲勞試驗(yàn)設(shè)備- -JIS C6471

檢測儀器：

銅箔耐折性試驗(yàn)機(jī)DY-6300東莞市東洋機(jī)械有限公司，如圖所示。

（1）試驗(yàn)機(jī)夾頭與折曲裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)軸應(yīng)垂直，安裝試樣面和轉(zhuǎn)動(dòng)軸應(yīng)在同一平面上，施加拉力范圍為0~14.7N。施加拉力時(shí)，夾頭與轉(zhuǎn)動(dòng)軸的距離為50~70mm。

（2）折曲裝置 具有可平行平滑的折曲面、且對轉(zhuǎn)動(dòng)軸始終保持對稱。轉(zhuǎn)動(dòng)軸的位置，應(yīng)位于兩個(gè)折曲面正切的平面上，且在其中央位置。折曲裝置，應(yīng)配有夾頭，并能在無折曲位置的左右作135±5°的折曲運(yùn)動(dòng)。

折曲面的曲率半徑為2mm，寬度為19mm以下。折曲面的間隙，應(yīng)略大于試樣厚度。但，不應(yīng)超過無壓縮時(shí)試樣厚度0.25mm。

試驗(yàn)：調(diào)節(jié)和固定柱塞，使之能對試樣施加必要的張力。安裝試樣，試樣應(yīng)成一平面、且勿與折曲裝置安裝面接觸。在安裝試樣時(shí)，不要用手觸摸折曲部位。若拉力指示器的讀數(shù)出現(xiàn)變化時(shí)，應(yīng)作調(diào)正。試樣在4.9N 張力條件下作每分鐘175 次來回折曲。測定試樣出現(xiàn)斷線時(shí)的折曲次數(shù)，取平均值作為耐折曲性（次數(shù)）。（注：引用標(biāo)準(zhǔn)JIS C6471）