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GTI熱阻測(cè)試風(fēng)洞X5609測(cè)試PCB熱量流量分布，X5609是針對(duì)電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測(cè)試需求而設(shè)計(jì)的一款測(cè)試風(fēng)洞。風(fēng)洞采用直流吸風(fēng)式結(jié)構(gòu)，試驗(yàn)段形式為封閉試驗(yàn)段，動(dòng)力段采用4臺(tái)80mm直徑軸流風(fēng)機(jī)以并聯(lián)方式運(yùn)行。1.元器件溫度測(cè)試：評(píng)估空氣流量對(duì)單個(gè)或多個(gè)元器件的溫度、PCB響應(yīng)及可靠性的影響；2.散熱器特性測(cè)試：測(cè)試自然對(duì)流或強(qiáng)制對(duì)流散熱器的散熱特性；

GTI熱阻測(cè)試風(fēng)洞X5609測(cè)試PCB熱量流量分布

功能：

1.元器件溫度測(cè)試：評(píng)估空氣流量對(duì)單個(gè)或多個(gè)元器件的溫度、PCB響應(yīng)及可靠性的影響；

2.散熱器特性測(cè)試：測(cè)試自然對(duì)流或強(qiáng)制對(duì)流散熱器的散熱特性；

3.流量測(cè)試：使用已校準(zhǔn)的流量傳感器進(jìn)行傳感器校準(zhǔn)；

4.空氣流動(dòng)和壓降測(cè)試：測(cè)試部件對(duì)氣流的阻力和壓降的影響，測(cè)試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動(dòng)試驗(yàn)、熱阻測(cè)量并可生成P-Q曲線；

5.多PCB測(cè)試：測(cè)試多個(gè)PCB的熱量和流量分布。

特點(diǎn)：

1.具備強(qiáng)大的測(cè)試軟件功能；

2.擁有多達(dá)20個(gè)傳感器端口；

3.通過(guò)控制風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速和運(yùn)行風(fēng)機(jī)的數(shù)量來(lái)改變流量；

4.超大的全樹脂試驗(yàn)段觀察窗來(lái)觀察流量分布。

5.超大的測(cè)試件安裝平臺(tái)滿足不同尺寸、不同數(shù)量和不同位置的測(cè)試件的測(cè)試需求。

GTI熱阻測(cè)試風(fēng)洞X5609測(cè)試PCB熱量流量分布

規(guī)格參數(shù)：

型號(hào)	X5609
風(fēng)速范圍	（2~12）m/s
風(fēng)量范圍	（200~1400）m3/h
風(fēng)洞類型	熱阻式直流低速風(fēng)洞
試驗(yàn)段尺寸	600mm（L）×400mm（W）×80mm（H）
風(fēng)速傳感器	皮托管（L型）皮托管系數(shù)：（0.997～1.003）
風(fēng)量傳感器	矩陣測(cè)壓管精度0.1%FS
阻力測(cè)試傳感器	差壓變送器精度0.1%FS
溫度傳感器	溫度變送器（16個(gè)）精度0.25%FS
溫度測(cè)量范圍	0~100℃
電源	AC220V 600W
整體尺寸	1950mm（L）×595mm（W）×405mm（H）

GTI熱阻測(cè)試風(fēng)洞X5609測(cè)試PCB熱量流量分布

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