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X射線無損檢測(cè)儀

X射線無損檢測(cè)儀

用于安裝基板、BGA、電子部件、器件、傳感器、樹脂等無損檢測(cè)

是追求在現(xiàn)場(chǎng)的容易使用的安裝基板檢查用模型。

利用東芝的X射線傳感技術(shù)的安裝基板適合錫焊焊接點(diǎn)的檢查，能得到BGA和零件焊錫狀態(tài)等鮮明的X射線圖像。

此外，優(yōu)秀的用戶界面可幫助您輕松高效地進(jìn)行檢查。

X射線發(fā)生器

最大管電壓90kV、最小焦點(diǎn)尺寸5μm的密閉型。

密閉型與開放型不同，是不需要細(xì)致的維護(hù)容易處理的裝置。

平板顯示器檢測(cè)器

FPD的動(dòng)態(tài)范圍很廣，可以獲得不易受到光暈影響的透視圖像。

傾斜觀察

除X軸、Y軸、Z軸外，還可通過傾斜軸從傾斜方向進(jìn)行透視觀察。

試樣工作臺(tái)沿X·Y軸方向，X射線發(fā)生裝置和X射線傳感器一體型機(jī)構(gòu)分別在Z軸、傾斜軸上可動(dòng)。

豐富的功能

圖像分析、圖像測(cè)量、圖像·機(jī)構(gòu)再生功能、動(dòng)畫制作、間距進(jìn)給功能

圖像分析：偽彩色顯示、輪廓、直方圖、三維顯示

圖像測(cè)量：潤(rùn)濕性（包括陰影校正）、線流、兩點(diǎn)間尺寸測(cè)量、空隙面積測(cè)量、BGA測(cè)量（率）

圖像示例