小型63升高溫恒濕試驗(yàn)箱檢測(cè)手機(jī)性能指標(biāo)

高溫高濕環(huán)境下的功能穩(wěn)定性：

通話功能：在試驗(yàn)箱內(nèi)設(shè)置高溫高濕條件，如溫度 45℃、濕度 95% RH，將手機(jī)電池充滿電并開機(jī)，持續(xù)放置 48 小時(shí)后，檢查手機(jī)是否能夠正常撥-打電話、通話質(zhì)量是否清晰、有無(wú)雜音、信號(hào)是否穩(wěn)定等。

顯示功能：觀察手機(jī)屏幕在高溫高濕環(huán)境下是否能正常顯示，包括屏幕亮度是否均勻、有無(wú)花屏、閃屏、黑屏等異?，F(xiàn)象，色彩顯示是否準(zhǔn)確，屏幕觸摸是否靈敏、響應(yīng)是否及時(shí)。

按鍵功能：檢查手機(jī)的物理按鍵和虛擬按鍵在高溫高濕環(huán)境下是否能正常工作，按鍵的觸感、反饋力度是否正常，按鍵按下后的響應(yīng)是否準(zhǔn)確無(wú)誤。

攝像頭功能：打開手機(jī)攝像頭，檢查在高溫高濕環(huán)境下攝像頭是否能正常啟動(dòng)、拍照和錄像，拍攝的照片和視頻的清晰度、色彩還原度是否正常，攝像頭的對(duì)焦速度、防抖性能是否受到影響。

充電功能：將手機(jī)連接充電器，檢查在高溫高濕環(huán)境下手機(jī)是否能正常充電，充電速度是否正常，有無(wú)充電異常提示，充電器和手機(jī)的連接是否穩(wěn)定。

小型63升高溫恒濕試驗(yàn)箱檢測(cè)手機(jī)性能指標(biāo)

高溫高濕環(huán)境下的結(jié)構(gòu)可靠性：

外殼完整性：檢查手機(jī)外殼在高溫高濕環(huán)境下是否出現(xiàn)變形、開裂、脫膠等現(xiàn)象，外殼的密封性是否良好，有無(wú)進(jìn)水、進(jìn)塵的情況。

零部件連接穩(wěn)定性：檢查手機(jī)內(nèi)部零部件之間的連接是否牢固，如電池與手機(jī)主板的連接、排線的連接等，在高溫高濕環(huán)境下是否出現(xiàn)松動(dòng)、接觸不良等問(wèn)題。

高溫高濕環(huán)境下的電性能參數(shù)：

電池性能：監(jiān)測(cè)手機(jī)電池在高溫高濕環(huán)境下的電量變化、電池電壓、電池內(nèi)阻等參數(shù)。檢查電池是否出現(xiàn)過(guò)熱、鼓包、漏液等現(xiàn)象，電池的續(xù)航能力是否受到明顯影響。

信號(hào)強(qiáng)度：使用專業(yè)的信號(hào)測(cè)試設(shè)備，檢測(cè)手機(jī)在高溫高濕環(huán)境下的信號(hào)接收和發(fā)送能力，包括 Wi-Fi 信號(hào)、藍(lán)牙信號(hào)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)等，信號(hào)強(qiáng)度是否穩(wěn)定，有無(wú)信號(hào)中斷、信號(hào)衰減等問(wèn)題。

功耗：測(cè)量手機(jī)在高溫高濕環(huán)境下的功耗情況，包括待機(jī)功耗、通話功耗、使用應(yīng)用程序時(shí)的功耗等，功耗是否明顯增加，手機(jī)的發(fā)熱情況是否正常。