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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	5萬(wàn)-10萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域	電子,航天,汽車,電氣	內(nèi)容積	50L
內(nèi)型尺寸	W400×H350×D350mm	外型尺寸	W1250×H1450×D1320mm
高溫測(cè)試區(qū)	+ 60℃→+180℃	低溫測(cè)試區(qū)	- 60℃～-10℃
溫度沖擊范圍	（+60～+150）℃（熱沖），低溫可至（-65～-10）℃（冷沖）	溫度穩(wěn)定性	±0.5℃
溫度均勻度	±2.0℃

50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備

在當(dāng)今高度數(shù)字化的時(shí)代，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。芯片封裝后的性能測(cè)試是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于測(cè)試環(huán)境的要求也日益嚴(yán)苛。50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱作為一種專門(mén)針對(duì)芯片封裝后測(cè)試的先進(jìn)設(shè)備，應(yīng)運(yùn)而生。

它能夠精準(zhǔn)地模擬出芯片在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的極-端溫度變化環(huán)境，從寒冷的極地到炎熱的沙漠環(huán)境，從電子設(shè)備開(kāi)機(jī)瞬間的溫度驟變到長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的溫度波動(dòng)，50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱都能在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行逼真的再現(xiàn)。這種測(cè)試對(duì)于確保芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的可靠性、延長(zhǎng)芯片的使用壽命以及保障電子設(shè)備的整體性能都具有不可估量的意義。

50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備

TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗(yàn)箱的技術(shù)參數(shù)如下：

容積與尺寸：

內(nèi)容積：50L。

內(nèi)型尺寸：W400×H350×D350mm。

外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。

溫度范圍：

高溫測(cè)試區(qū)：高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。

低溫測(cè)試區(qū)：溫度范圍為 - 60℃～-10℃。

溫度沖擊范圍：（+60～+150）℃（熱沖）；低溫可至（-65～-10）℃（冷沖）。

溫度性能：

溫度穩(wěn)定性：±0.5℃。

溫度均勻度：±2.0℃。

升溫時(shí)間：升溫 + 20℃→+180℃≤25min（高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。

降溫時(shí)間：降溫 + 20℃→-60℃≤60min（低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。

制冷系統(tǒng)：

工作方式：機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷方式。

制冷壓縮機(jī)：全封閉式活塞壓縮機(jī)（法國(guó)泰康）。

制冷劑：R404a/R23（臭氧耗損指數(shù)為 0）。

其他配置：

控制器：彩色觸摸屏 TFT（8226S）中英文顯示器 PLC（控制軟件）溫控模塊。

50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備

50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱在芯片封裝后測(cè)試領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是一種測(cè)試設(shè)備，更是保障芯片質(zhì)量、推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具。

通過(guò)其精確的溫度控制和模擬能力，能夠有效地篩選出封裝后存在潛在性能缺陷的芯片，避免這些芯片流入市場(chǎng)造成電子設(shè)備故障等問(wèn)題。它有助于芯片制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少售后維修成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱將在未來(lái)不斷優(yōu)化和發(fā)展，為芯片測(cè)試乃至整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。