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產(chǎn)品型號(hào)TSD-50F-3P
品 牌廣皓天
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
更新時(shí)間:2024-10-19 11:03:13瀏覽次數(shù):114次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)廣東三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)皓天環(huán)境測(cè)試設(shè)備
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣 | 內(nèi)容積 | 50L |
內(nèi)型尺寸 | W400×H350×D350mm | 外型尺寸 | W1250×H1450×D1320mm |
高溫測(cè)試區(qū) | + 60℃→+180℃ | 低溫測(cè)試區(qū) | - 60℃~-10℃ |
溫度沖擊范圍 | (+60~+150)℃(熱沖),低溫可至(-65~-10)℃(冷沖) | 溫度穩(wěn)定性 | ±0.5℃ |
溫度均勻度 | ±2.0℃ |
電容元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱溫度突變情況評(píng)估
在電子元件領(lǐng)域,電容元器件是至關(guān)重要的組成部分。隨著現(xiàn)代電子設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景的日益多樣化,電容元器件所面臨的工作環(huán)境也愈發(fā)復(fù)雜。在實(shí)際使用中,電容元器件可能會(huì)遭遇溫度的急劇變化,這種溫度突變情況會(huì)對(duì)其性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
無(wú)論是在航空航天設(shè)備從高空到地面的過(guò)程中,還是在汽車電子系統(tǒng)從寒冷的戶外啟動(dòng)到發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行產(chǎn)生高溫的情景下,電容元器件都需要在溫度突變環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。因此,利用冷熱沖擊試驗(yàn)箱對(duì)電容元器件的溫度突變情況進(jìn)行準(zhǔn)確評(píng)估,就成為確保電子設(shè)備可靠性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一評(píng)估不僅有助于深入了解電容元器件在極-端溫度環(huán)境下的行為,而且對(duì)于優(yōu)化電容元器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,提高其在復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)能力具有至關(guān)重要的意義。
TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗(yàn)箱的技術(shù)參數(shù)如下:
容積與尺寸:
內(nèi)容積:50L。
內(nèi)型尺寸:W400×H350×D350mm。
外型尺寸:W1250×H1450×D1320mm。
溫度范圍:
高溫測(cè)試區(qū):高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。
低溫測(cè)試區(qū):溫度范圍為 - 60℃~-10℃。
溫度沖擊范圍:(+60~+150)℃(熱沖);低溫可至(-65~-10)℃(冷沖)。
溫度性能:
溫度穩(wěn)定性:±0.5℃。
溫度均勻度:±2.0℃。
升溫時(shí)間:升溫 + 20℃→+180℃≤25min(高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能)。
降溫時(shí)間:降溫 + 20℃→-60℃≤60min(低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能)。
制冷系統(tǒng):
工作方式:機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷方式。
制冷壓縮機(jī):全封閉式活塞壓縮機(jī)(法國(guó)泰康)。
制冷劑:R404a/R23(臭氧耗損指數(shù)為 0)。
其他配置:
控制器:彩色觸摸屏 TFT(8226S)中英文顯示器 PLC(控制軟件)溫控模塊。
結(jié)構(gòu)方式:預(yù)熱室、預(yù)冷室與制冷機(jī)組一體式.高溫與低溫切換分別由氣缸閥門(mén)自動(dòng)控制。
材料構(gòu)成:1.外壁材料:冷軋鋼板靜電雙面噴塑 2.內(nèi)壁材料:SUS304 不銹鋼板 3.絕熱材料:100mm 玻璃棉保溫層
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度:試驗(yàn)箱承重能力:≤100Kg(均勻負(fù)載)
大 門(mén):全開(kāi)單翼型箱門(mén)一扇,帶門(mén)鎖門(mén)框兩道硅橡膠密封條,低溫室門(mén)框防結(jié)露電熱裝置
觀察窗:門(mén)上有 1 個(gè)多層觀察窗,低溫室門(mén)上觀察窗帶鍍膜加熱以防止其冷凝和結(jié)霜
冷凝出水孔:具有工作室冷凝水和機(jī)組凝結(jié)水的引出孔
溢流孔:箱體后部居下位置設(shè)有一溢流孔,以便于冷凝水的流出
照明燈:工作室頂部設(shè)低壓照明燈,控制屏開(kāi)關(guān)控制
冷熱沖擊試驗(yàn)箱集成電路反復(fù)高低溫穩(wěn)定設(shè)備
電容元器件冷熱沖擊試驗(yàn)箱溫度突變情況評(píng)估是電子元件質(zhì)量保障的重要手段。通過(guò)精確的試驗(yàn)和深入的評(píng)估,能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)電容元器件在溫度突變環(huán)境下可能出現(xiàn)的性能缺陷,如電容值變化、漏電流增加等問(wèn)題。
這不僅有助于電容元器件制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的可靠性,還能為電子設(shè)備設(shè)計(jì)者提供關(guān)鍵數(shù)據(jù),使其能夠選擇適合的電容元器件,從而提高整個(gè)電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電容元器件將面臨更加苛刻的溫度環(huán)境,冷熱沖擊試驗(yàn)箱溫度突變情況評(píng)估的重要性將愈發(fā)凸顯,成為推動(dòng)電子行業(yè)進(jìn)步的一部分。
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